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内存之路在何方?DDR4代最新技术解读

    泡泡网内存频道3月20日 三星电子公司宣布在上个月,已经完成了业界第一个DDR4内存模块的研发工作,并且使用30nm制程技术完成制作出样品。新DDR4内存模块可以在电压只有1.2伏特的情况下,达到2133MHz的运行速率,而且借助新的回路架构,DDR4可以上超3200MHz,三星说最终能达到4G。相较于DDR3,从低电压版的1.35V到正常电压的1.5V,在节能方面可以节省40%!

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    三星表示,这条DDR4内存使用了曾出现在高端显存颗粒上的“Pseudo Open Drain”(虚拟开漏极)技术,在读取、写入数据的时候漏电率只有DDR3内存的一半。

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    三星继成功研发出DDR、DDR2、DDR3内存后,现在又抢先推出DDR4,虽然DDR4的标准规格仍未定案,但是三星已经和多家内存厂商连手,帮助JEDEC固态技术协会“制订”DDR4的标准规格。JEDEC预计在2011年完成DDR4内存规范的制定工作,2012年开始商用,超过DDR3而成为主流规格则可能要等到2015年。 

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