N饭梦幻利器 测NV版酷冷武尊神2机箱

    散热性能测试方面分为装机和裸机测试，硬件平台为默认状态下的Intel E5300、富士康X38A主板、Team 2G DDR3 1333×2内存以及NVIDIA公版GTX560 Ti和希捷160G硬盘，散热器是九州风神冰暴，环境温度22℃。

测试平台配置

装机测试数据

    为了尽最大限度减小环境温度误差，小编先测试的是装机温度，这样可以缩短两次测试间时间差造成的温度差异，满载测试为20分钟。烤机5分钟温度稳定后，15分钟内CPU的平均温度为55.9℃，最大和最小值分别是63和46，而显卡的平均温度为80.9℃。测试20分钟时主板的瞬时温度为62℃，硬盘35摄氏度。

裸平台测试

    裸机测试时CPU平均温度为56.2，最大最小值分别是60和42，显卡平均温度为77.1摄氏度。20分钟时的主板温度和硬盘温度分别为61和38℃。

温度对比表格

    从测试结果来看，两种测试环境下温度差距在3摄氏度左右，他们各有利弊。总体来说CPU以及硬盘这些有风扇辅助的地方温度低于裸测平台，而由于机箱没有侧板风扇，装机时的显卡以及主板温度略高，为显卡支架加上风扇后应该能小幅提升散热效果。