性能飙升37%!HD6850开核性能对比测试

    镭风HD6850 Xstorm版显卡采用黑色外观配色，并在散热器风扇护圈采用亮眼的鲜红色，一颗11厘米口径风扇十分显眼，尺寸甚至超出显卡PCB宽度，结合散热器导流罩上的线条显得极具力量感，但长度也达到31.5厘米，即使去掉工作站把手长度也达到26厘米。

    为了不让显卡外形显得一成不变，经阳极工艺处理后的散热器导流罩部分在增加冲压线条装饰的同时还在几个位置进行了镂空与裁切，表面经过磨砂处理，边缘处经打磨，细节部分的优良工艺充分体现出显卡品质。

    拆掉散热器可以看到黑色的显卡PCB部分，镭风在PCB上使用了镀银工艺，使ESR和发热量比普通产品更低。从上面图中大家可能会注意到，PCB前部有一个类似闪电的银白色金属线，这其实是镭风专门设计的“画质分割线”，特别在输出模块增加一条电磁屏蔽层，以减少不同模块电路间的干扰。“画质分割线”旁边可以看到大量TDK X7R MLCC（多层陶瓷电容），这种元件的好处在于，显卡长时间工作中不会因为温度升高而造成输出信号漂移，保证输出信号稳定。

    密集的贴片元件体现出镭风HD6850　Xstorm版采用了超出公版规格的用料，在供电部分这款产品搭载了5相核心供电和1相显存供电，每相供电配备四颗SO-8封装的低发热Mos管，除显卡后部的5颗固态电容外所有元件都采用贴片元件，这里可以看到6颗R30 SMT贴片式电感，由于镭风在PCB上直接镂空，这几颗电感都采用了下沉式设计，优良的焊接工艺保证了这种条件下的元件焊接牢固程度，透过同样镂空的背板可以看到其中三颗。

    而镂空PCB加搭配下沉式设计的优点在于，可以保证电感高度与PCB上诸如GPU核心、显存颗粒等其他元件高度大致相当，除了显卡尾部两处较高的散热器海绵支撑点和5颗固态电容外，整个显卡中前部元件高度都低于显示核心部分，更方便安装各类全覆式散热器，尤其方便了极限超频玩家安装用于液氮制冷的钢炮。

    显示核心为一颗HD6850核心，显存部分为1GB现代0.4纳秒GDDR5显存，双BIOS设计为用户提供了两种设定，通过输出接口面板上的黑色一键超频按钮控制，两种频率分别为775/4000MHz和900/4200MHz，在提升频率的同时还会增加160个流处理器，成为一块标准频率的HD6870。

    考虑到超频玩家的使用需求，显卡设置了电压监测点和过电流保护上限跳线开关，前者位于显卡后部两个6Pin辅助供电接口上方，后者则被保护在显卡工作站把手下。每个电压测量点上方都有文字说明，而电压测量点跳线调整为1、2位置时IC工作频率为275KHz，OCP为150A，其他状态时IC工作频率为275KHz，OCP为200A。

    上图中为显卡后部的双6Pin辅助供电接口和PMW温控风扇供电口，散热器鳍片一直覆盖到辅助供电口上方。

    散热器部分采用纯铜底座，三根6毫米口径热管被底座和散热器主题以焊接的方式压实在中间按，热管从底座部分延伸出来后分别向两侧弯折，采用穿鳍片技术与鳍片部分结合，结合方式使用了焊接工艺，为保证超过35片铝合金鳍片强度，鳍片部分多处应用扣Fin技术，再加上11厘米口径大风车和阳极处理后的磨砂面铝合金导流罩，可以说这款散热器做工十分精良。

    显卡背板部分使用厚度为1.5毫米的钢板经冲压形成一体化结构，表面使用特殊工艺处理后呈现为黑色效果，固定于PCB上，起到保护作用，附加的工作站把手则有利于吸引眼球，但机箱空间不够大的话最好将它卸下来。