手工筛选测试？解读高端内存制作过程

    IC也有分等级：

* eTT = Effectively Tested Dram ===> Full specification parts,fully tested DRAM and unmarked.

* uTT = Untested DRAM ==========> Full specification parts, not fully tested and unmarked

* Downgraded Dram ============> Not full specification parts , untested and unmarked.

    这些分别于UTT内存颗粒是指，未经过任何测试即销售到内存颗粒现货市场的产品。

    ETT内存颗粒是指经过一定有效测试，但未完全测试的颗粒，Major原厂颗粒，则是透过原厂专业仪器测试完整并打上原厂刻印。所以ETT颗粒等级低于原厂颗粒，一般内存厂商买回后自己继续进行测试，并且打上自己的LOGO。

    如何从二等货中找出高级货，做出好产品规格，就要考验每家内存厂的功力。

如何挑选IC 则就是要先了解IC的封装

    封装技术分有DIP，SOJ(SDRAM)，TSOP(DDR/DDR2)，BGA(DDR2/DDR3)
而目前的主流IC都是采用BGA(Ball Grid Array)封装，如图片中为DDR3 BGA IC。

    了解到整个架构后，这次就要来介绍的IC Sorting制具。

    电视上广告“计算机也会挑土豆”，其实IC也可以用大型的电子机台来挑选，但因为现在的主板厂和CPU内的内存控制器越来越强，一般大型的电子机台目前无法挑到那么快的速度，所以只能依赖IC Sorting制具来完成高规的内存速度筛选。