科技瞭望台：自研芯片道阻且长，为何国产厂商仍愿前赴后继？

　　自上个月底小米澎湃芯片的回归，到近期OPPO“造芯计划”成果的曝光，国产自研芯片的话题，在这个贸易战仍未休止的大背景下再度被大家热议。

　　说到自研芯片，就不得不提到国内手机行业的领头人--华为。早在2004年，华为海思就已经走上了自主研发芯片这条道路，但直到2009年华为自研的第一款处理器麒麟K3才终于问世，可2012年首次在手机上投入使用的K3V2同样出师未捷，再到迎来真正转折的麒麟950，期间已经过去了十余年，最终才奠定了华为自研芯片领先优势的基础，其中的投入的人力物力不言而喻。

　　既然自研芯片如此困难重重，短期内也难见收益，甚至还可能遭到强权干涉，那么众多国产厂商为何会越来越重视，还争先恐后地在该领域加大投入呢？简单分析一下，个人认为包括以下三点：

一、保障供货，节省成本

　　长期占据全球出货量前三的品牌（三星、华为、苹果）都有一个显著的共同点，就是都拥有自研芯片，为什么呢？因为对外采购的芯片产量始终有限，能分到多少就只能是多少，即便产品做得再吸引人，但因为缺芯问题产不出来，那势必也会限制到手机的出货量。可以说，华为能迅速达到2亿+销量，并且款款旗舰都是千万台级别的出货，自研芯片是功不可没的。

　　另外，虽然在前期，自研芯片的投入要远远高于购买芯片，但是到后期体量一旦起来了，均摊的成本必然会低于购买芯片，毕竟免交了许多专利费用和附加利润，只要做成便对提高产品竞争力和企业健康盈利都大有帮助。当然，自研芯片省钱也并非理所当然，因为企业同时也要面临研发失败、不能量产、市场接受度低等风险。

二、打通软硬协同生态

　　40年前，苹果公司曾经靠Mac起家，电脑就是苹果最核心的业务，但随着iPhone、软件服务、可穿戴设备的诞生，Mac在苹果整体高速增长的背景下逐渐被稀释。Mac“边缘化”背后一大关键的原因就在于，与手机Arm芯片结构截然不同的X86芯片，让iPhone庞大的用户基数和开发生态难以与之打通，苹果的生态构想难以实现，于是自研的M1芯片便横空出世了。

　　进入5G时代，每一家厂商都不再止步于手机业务，而是迈向更广阔的IoT赛道。万物互联，更是需要无缝的软件生态消除有“割裂感”的体验，需要统一的开发体系节省开发精力，因此依靠自研芯片，拆除硬件层面的藩篱也势在必行。

三、反垄断

　　美方对中兴、华为等国产厂商接二连三的制裁，已经让我们清楚地看到科技的“国界”，经济全球化的浪潮中也难免会出些意外。只有我们自己能生产芯片，才能避免一家独大的局面，哪怕可能略逊一筹，我们也才有议价的权利，才有不惧断供的底气。因此自研芯片的实力，可以说对每一家体量足够大的手机厂商都是有备无患。

　　说回小米，虽然这次它所带来的澎湃C1并非如许多人预期中的手机SoC，而是一款独立影像芯片；但从另一个角度看，小米其实有无数个理由，可以将曾经折戟的澎湃发配到IoT领域，去研发算力不高但出货量可观的嵌入式芯片，但它却没有这么做，这足见小米继续发力手机芯片的决心。个人相信离澎湃5G芯片的问世已经不会太远，也十分期待着更多国产尖端芯片的诞生。