三星公布全新半导体封装，一颗CPU带四枚HBM内存

　　5 月 6 日消息，根据三星官方消息，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和 4 枚高带宽内存（HBM, High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代 2.5D 封装技术“I-Cube4”。

　　三星电子称，2.5D封装技术是指在电路板和芯片之间加入微电路基板(接口)，将不同类型的芯片放入同一空间。该技术的优点是能够缩小半导体芯片之间的距离，减少封装面积，同时提高传输速度。

　　根据三星电子官方消息，该技术会面向求数据传输和高性能系统半导体的高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、云服务等应用场景。