装机及温度测试 Tt Level 10 GT试用

    和其他机箱散热性能测试一样，温度测试分为装机和裸机两部分，硬件平台为默认状态下的Intel E5300、富士康X38A主板、Team 2G DDR3 1333×2内存以及镭风HD6850 Xstorm显卡和希捷160G硬盘，散热器是九州风神冰暴，环境温度23℃。

平台配置

装机温度数据

    为了尽最大限度减小环境温度误差，小编首先测试装机温度，这样可以缩短两次测试间隔时差造成的温度差异，满载测试为15分钟。

    烤机5分钟温度稳定后清除当前数据重新计算温度，10分钟内装机情况下CPU的平均温度为56.6摄氏度，最大最小值分别是60和46，而显卡的平均温度为69℃。测试结束后主板和硬盘的瞬时温度是57、40℃。

裸机温度数据

    同样的方法下裸平台测试时10分钟内CPU的平均温度为55.5，最大最小值是59和43，显卡平均温度是65.6摄氏度，测试完成时的主板硬盘温度分别是56和38。

机箱温度测试对比

顶部风扇

机箱硬盘架

    温度测试对比可以看到Level 10 GT的成绩表现均弱于裸测，尽管他们十分接近。CPU方面可能是因为两颗顶部风扇的扰流以及200mm风扇位置过偏造成的，而显卡可能是因为那个侧板扰流板对风量形成了阻挡，但最让人费解的是硬盘温度居然比裸测时要高，这是因为它厚大且比较密闭的硬盘托架？