装机及温度测试 Tt Level 10 GT试用

    泡泡网机箱电源频道4月7日 可能玩家们看到本篇评测会比较差异，因为种种限制小编在节前只能为大家带来机箱的介绍部分，没有看过前篇的玩家可以点击再造高端经典 Tt Level10 GT机箱评测，下面为剩余的装机和温度测试内容。

    除去背部走线外，Tt Level 10 GT装机过程都比较流畅，这全部都得益于宽大的内部空间。因为评测中X38A主板热管散热器的缘故，我们将九州风神冰暴安装为风道垂直，这意味着每次装机时接驳CPU供电线都是一个考验，而Level 10 GT在这方面丝毫不容怀疑，主板顶部边缘距离箱顶20cm风扇的空间充足。

装机完成

顶部空间很宽敞

显卡空间特写

装显卡的前奏

    显卡方面Level 10 GT表现出的兼容性也非常出色，安装了提手后31.5cm的镭风HD6850 Xstorm也能安躺，而且距离存储仓还有一定空间，这款全塔机箱在扩展性方面一定不会让大家失望。

空间很大

受限于电源架

拆卸长电源

    装机电源为Tt Toughpower 1000W，这款超长巨兽也没有难过自家机箱，箱底的12cm风扇位依旧能够正常应用。不过因为Level 10 GT的电源垫脚很高，安装电源时不是很便利。因为我们需要将其推进安装位，该情况在长电源上尤为明显。

风扇线很人性化

这地方有欠考虑

    当然说完Level 10 GT的优点之外机箱也存在不足，它的背部束线位多集中在了24pin走线口周围，粗壮的主板供电线很难给其它线程腾出空间。加上硬盘笼的阻挡电源上大把SATA和大4pin不太好藏，CPU供电线方面没有专门辅助的话也很难固定。

    和其他机箱散热性能测试一样，温度测试分为装机和裸机两部分，硬件平台为默认状态下的Intel E5300、富士康X38A主板、Team 2G DDR3 1333×2内存以及镭风HD6850 Xstorm显卡和希捷160G硬盘，散热器是九州风神冰暴，环境温度23℃。

平台配置

装机温度数据

    为了尽最大限度减小环境温度误差，小编首先测试装机温度，这样可以缩短两次测试间隔时差造成的温度差异，满载测试为15分钟。

    烤机5分钟温度稳定后清除当前数据重新计算温度，10分钟内装机情况下CPU的平均温度为56.6摄氏度，最大最小值分别是60和46，而显卡的平均温度为69℃。测试结束后主板和硬盘的瞬时温度是57、40℃。

裸机温度数据

    同样的方法下裸平台测试时10分钟内CPU的平均温度为55.5，最大最小值是59和43，显卡平均温度是65.6摄氏度，测试完成时的主板硬盘温度分别是56和38。

机箱温度测试对比

顶部风扇

机箱硬盘架

    温度测试对比可以看到Level 10 GT的成绩表现均弱于裸测，尽管他们十分接近。CPU方面可能是因为两颗顶部风扇的扰流以及200mm风扇位置过偏造成的，而显卡可能是因为那个侧板扰流板对风量形成了阻挡，但最让人费解的是硬盘温度居然比裸测时要高，这是因为它厚大且比较密闭的硬盘托架？

    机箱优点：大量常用接口、风扇控制功能丰富、全热插拔硬盘位、各部分扩展性能出色

    机箱缺点：背部束线位稀少、测试时温度表现不理想、模块化仅限于外观

机箱评分

    总评：89.7分

    总体来看Level 10 GT是一款继承了部分前作神韵的机箱，可能因为当时Level 10太过震撼，在巨大光环照耀下的新款已经不能给人以感官冲击。也可能因为成本等因素的限制，它的结构也更加趋于主流。

    但作为一款全塔机箱，Level 10 GT本身还是具有大量优点的，全部5个外露的硬盘位配置在市场中凤毛麟角。而且无论走线还是可操控型，Level 10 GT的风扇设计都非常细腻。此外大尺寸机箱的优秀扩展性能在Level 10 GT中也得到了充分发挥。近2千元售价的Level 10 GT跃身于Tt高端，具体能否得到玩家们的认可有待在市场中考验。■<