蒋尚义:台积电为什么要启用450mm技术

    泡泡网显卡频道4月7日 在本周召开的TSMC2011技术会议上，台积电公司透露了更多有关450mm技术方面的进展和内幕消息。如我们此前所报道的，台积电目前正积极推进 450mm技术的发展，一般认为，台积电积极推进450mm技术的主要目的是降低芯片的生产成本，力图拉开与Globalfoundries，三星，联电等公司的差距。

    不过按照台积电研发副总裁蒋尚义在这次会议上的说法，台积电推进450mm技术其实还有另外一个重要原因，那就是这项技术可以减小台积电需要雇佣的工程师的人数，从而进一步降低生产的成本。蒋尚义告诉EEtimes网站的记者说，在进入450mm的第一个10年期内，台积电需要的工程师人数可可控制在7000人以下。

    按照他的说法，台积电之所以要推广450mm技术主要有两个因素，其一是台积电认为随着时间的发展，芯片制造厂将越来越难吸引到高素质的工程师加盟。其二是450mm技术的启用，可以减小为满足客户订单需求所需开设的芯片厂数量，相比300mm芯片厂而言，450mm工厂的产能可提高1.8倍以上。

    更少的工厂自然意味着工程师人数的减少。不过另外一方面，随着制程工艺的发展，台积电还将继续增加对研发和资本方面的投资力度。举例而言，450mm工厂所需要的资金投入大概在100亿美元左右，而且450mm工厂的设备用投入也将大幅增长。

    另外，与外界此前的猜测一致，蒋尚义表示台积电450mm技术的切入点将定在20nm节点制程。按台积电原来的计划，他们将在位于新竹的Fab12工厂首先安装450mm试产产线，该产线将制作基于20nm制程的芯片产品，台积电希望2013-2014年间这条试产线能够启用。同一时期，台积电其它300mm工厂则将开始生产基于20nm制程的芯片产品，届时20nm产品的主力厂仍将是300mm芯片厂。

    新竹的450mm试产线建成使用之后，台积电计划在台中Fab15工厂建设其首个450mm量产线，量产日期则定在2015-2016年间。

    按照原来的计划，台积电的450mm产线将逐步增加20nm芯片产品的产能，并计划逐步迁移到14nm节点制程，在14nm节点制程，台积电将改用Finfet结构晶体管。

    由此可见，台积电14nm制程Finfet结构芯片产品的量产工厂将定在Fab15工厂。■