新年的礼物 Intel次世代芯片组将问世
维基百科上关于intel次世代芯片组的介绍
该芯片组将同时支持Ivy Bridge和Sandy Bridge处理器,也就是说依旧会采用LGA1155处理器插座,它支持SATA 6Gbps,提供Intel RST技术,支持HDMI 1.4和DP 1.1接口,同时支持USB 2.0和USB 3.0,而且可以分别应用于桌面平台和移动平台。
有国外网站报道称,这款芯片组将会在computex上展示
计算机业者表示,由于AMD新一代的加速处理器(APU)Llano近期就会开始在全球晶圆(GlobalFoundries)以32纳米量产投片,预计5月之后就可开始交货给ODM/OEM厂。超微Llano内建显示核心已支持DirectX11,也支持SATA 3.0及USB 3.0,以规格来看,明显优于英特尔现在主力产品Sandy Bridge,OEM厂支持超微Llano的力道可能增强。
所以加快了次世代处理器以及芯片组的发布。
Intel次世代22纳米Ivy Bridge处理器规格曝光,除了原生支持SATA 3.0高速硬盘传输规格,也将原生支持USB 3.0传输接口,而较令业界振奋的部份,则是英特尔已经决定在新处理器中,原生支持去年底才刚底定规格的PCI-Express(PCIe)3.0。
根据OEM厂商表示,英特尔已经完成了22纳米Ivy Bridge处理器的设计定案(tape-out),预计今年第4季就会正式量产投片,最快今年底Ivy Bridge处理器及搭载的Panther Point芯片组,就可开始对ODM/OEM厂出货。而以Ivy Bridge为核心的笔记本电脑Chief River平台,则会在2012年第1季才推出上市。
网络上流传出来的Intel 次世代处理器大图
英特尔将于年底推出的Ivy Bridge处理器,虽是Sandy Bridge架构处理器的22纳米制程微缩版本,但运算效能可望提高约20%。
此外,英特尔也进行许多新规格的升级,包括显示芯片核心开始支持DirectX11规格,原生支持SATA 3.0高速硬盘传输规格,汇流排接口,将采用最新的PCIe 3.0架构,芯片组也会原生支持USB 3.0接口。
然而英特尔及超微的处理器平台竞赛打的激烈,台积电却可望成为最大受惠者。超微40纳米Zacate及Ontario处理器,已经交给台积电代工,而Llano处理器虽是交给全球晶圆生产,不过搭载的Hudson芯片组仍由台积电以65纳米制程量产。
英特尔Sandy Bridge处理器及搭载的Cougar Point芯片组都是在自有晶圆厂生产,但近期市场上已传出,搭载次世代Ivy Bridge的Panther Point芯片组可能会下单台积电,这将是台积电继取得英特尔上网本Langwell芯片组代工订单后,所拿下的第2款芯片组代工大单。■<