忘记无风扇平台幻想 NZXT H2机箱评测

    和其他机箱散热性能测试一样，温度测试分为装机和裸机两部分，硬件平台为默认状态下的Intel E5300、富士康X38A主板、Team 2G DDR3 1333×2内存以及镭风HD6850 Xstorm显卡和希捷160G硬盘，散热器是九州风神冰暴，环境温度29℃。

测试平台

环境温度

    为了尽最大限度减小环境温度误差，小编首先测试装机温度，这样可以缩短两次测试间隔时差造成的温度差异，满载测试为20分钟。

装机测试结果

    烤机5分钟温度稳定后清除当前数据重新计算温度，装机情况下15分钟内CPU的平均温度为66.9摄氏度，最大最小值分别是72和53，而显卡的平均温度为73℃。测试结束后主板和硬盘的瞬时温度是65、43℃。

裸测数据

    同样的方法下裸平台测试时15分钟内CPU的平均温度为61.1，最大最小值是67和50，显卡平均温度是67.6摄氏度，测试完成时的主板硬盘温度分别是61和44。

测试温度对比

    从对比来看，装机时除硬盘温度小幅低于裸测外，H2的温度没有任何优势，对于这类并非以散热为卖点的产品来说，结果符合预期设想。建议对温度要求较高的玩家后期升级散热。

    整个测试是在风扇全速运转的情况下进行的，盖上侧板时能够明显感觉噪音降低，而且在办公环境噪音下丝毫察觉不到机箱运转。