忘记无风扇平台幻想 NZXT H2机箱评测
泡泡网机箱电源频道4月15日 时下提到玩家机箱我们能想到很多词汇，内部黑化、电源下置等等。除这些因素外拥有大量风扇位的机箱也极为流行，玩家们形象的给这类机箱赋予“洞洞流”的昵称，散热孔位象征了风流的畅通，然而会带来灰尘以及噪音的增多。相比洞洞流机箱，市场上以静音为卖点的产品要少一些，机箱新品NZXT H2的推出为玩家们增添了选择。
NZXT H2机箱
机箱参数 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
H2隶属于NZXT的CLASSIC系列，同系列中HU001（哈什）也是主打静音的产品，只不过哈什年代已久内部结构比较传统，H2的推出一口气升级了内部黑化、电源下至、背部走线以及CPU背部镂空等诸多元素，显然更加符合时下主流趋势。
主打静音的特性决定了我们在NZXT H2身上看不到那些主流的前面板冲孔网，侧板上也没有任何风扇，简约的外观设计让机箱整体性非常强烈。H2的前面板采用侧开门式开启，在摆放位置上比一般机箱要多一些限制，好在其接口都位于顶部，这样日常工作时并不需要频繁开启。
哪里都很平
机箱前后面
机箱指示灯
机箱前面板为塑料材质，表面大部分经过了拉丝处理，给人一种铝面板的感觉。面板两个角落分布有电源和硬盘灯，四周的镀铬条还可以加强灯光的绚丽程度。
侧板对静音的影响很大
侧板内细节
机箱的侧板内部贴有大面积吸音棉，配合严丝合缝的做工，测试时盖上侧板的一刹那能够明显感受到噪音的降低。
和很多静音机箱一样，H2使用前面板仓门来降低前置机箱风扇的噪音，不过代价是减少了风扇的散热效率。在机箱的面板内附有磁铁，吸附时力度很大以至于接触点留下了印记。
开启前面板
面板内部特写
风扇模块
H2的前置12厘米风扇使用塑料卡口固定，安装时一定要注意把风扇推到底，否则没有接触完全会影响其正常工作，没有卡紧的风扇模块在强力吸附面板的作用下也会造成松动，闭合面板时尽量不要在中途松手为宜。
拆下的机箱风扇
风扇供电部分
隐蔽的logo
因为前面板厚度的关系，机箱底部也安装有超长垫脚以弥补面板凸起的空间，这样机箱形状看起来更加协调。
H2的顶盖部分外观整体性也很强烈，大部分空间由热插拔硬盘仓和风扇位挡板装饰，不过没有卡扣辅助在安装挡板时不容易对齐，而且盖上顶盖对散热也会造成一定影响。
机箱顶部外观
前置接口部分
机箱的顶部接口配置全面，它提供有一个USB3.0以及3个USB2.0。此外这部分还设有三档风扇调速拨杆，分别对应40%、70%和100%模式，中高端机箱在接口的配置方面一直比较丰富。
热插拔硬盘位
顶盖散热位
超大底座
可拆卸的底座
整个机箱底部散热最为直接，没有任何屏蔽就可以吸收到箱外冷气。为了减少灰尘堆积箱底安装了一个超长防尘网，足以覆盖电源和风扇位，而且抽拉式安装也会方便清理。在机箱的一体式垫脚上安装有大量脚垫，后期摆放在桌面时很难水平挪动，稳固程度完全不需要担心。
NZXT H2为中塔结构，机箱体积为520×215×466mm，当然5cm有余的前面板在对机箱长度做了很大贡献。H2机箱内部设有3个5.25寸和8个3.5/2.5寸仓位，不过并没有外露式3.5寸仓位。
机箱内部
背部走线孔
机箱拥有大量的走线孔，机箱的前置I/O线材也有专门设计的孔位，考虑比较周全。不过因为USB3.0延长线的缘故，我们从这个角度看不到CPU背线孔，而且USB线材紧绷的情况下CPU供电线穿越会受到阻碍。
3个光驱仓
8个硬盘位
后部预置机箱风扇
双水冷孔位
下置电源位
7个PCI位是中塔机箱的主流配置，它可以满足大部分玩家们需求。作为一款中高端机箱，可以重复利用的挡板必然是标准配置，此外在挡板上还设有大量网孔，能够辅助机箱进行散热。
实际称重显示NZXT H2的重量为8.98Kg，就这个数值来说表现很出色，但在板材厚度测量时发现其主要结构均在0.7mm左右，小幅超出这个厚度和体积下的应有表现。因为风扇模块和超厚面板的作用，其1.48Kg的前面板再次发挥了推动作用。
机箱称重
板材厚度
板材厚度
板材厚度
板材厚度
板材厚度
板材厚度
前面板重量
机箱在称重方面表现非常出色，仅面板重量就已达到1.48Kg，这个数值是仅有4.7Kg普通入门机箱的30%。
H2机箱的装机过程非常流畅，背部宽大的走线空间让盖侧板毫无压力，走线上唯一比较遗憾的是硬盘线要露在外面，不过从后面细节图你会发现NZXT在这方面也作出的努力，尽最大限度的减少硬盘线材外露。
装机完成
CPU散热器空间
为硬盘优化
为装显卡优化
硬盘架的限制
机箱在显卡位上不太令人满意，主要还是因为它那怪异的硬盘安装方式，安装260mm长的镭风HD6850 Xstorm后接线并不是很便利，所以小编将前面对应的硬盘架拆了下来。由于部分显卡供电和硬盘线也会存在冲突，这就决定了一些长卡使用者要放弃部分硬盘仓。在舍弃对应硬盘位后H2能够兼容310mm长显卡，这个表现还是不错的。
硬盘间隙
安装双硬盘后再次暴露了机箱的小缺点，因为H2的高度有限而硬盘位很多，这就决定了硬盘的间距变小，可以看到上面的两块硬盘就比较紧凑，加之被弱化的机箱前面板风扇，硬盘散热比较令人担忧。
和其他机箱散热性能测试一样，温度测试分为装机和裸机两部分，硬件平台为默认状态下的Intel E5300、富士康X38A主板、Team 2G DDR3 1333×2内存以及镭风HD6850 Xstorm显卡和希捷160G硬盘，散热器是九州风神冰暴，环境温度29℃。
测试平台
环境温度
为了尽最大限度减小环境温度误差，小编首先测试装机温度，这样可以缩短两次测试间隔时差造成的温度差异，满载测试为20分钟。
装机测试结果
烤机5分钟温度稳定后清除当前数据重新计算温度，装机情况下15分钟内CPU的平均温度为66.9摄氏度，最大最小值分别是72和53，而显卡的平均温度为73℃。测试结束后主板和硬盘的瞬时温度是65、43℃。
裸测数据
同样的方法下裸平台测试时15分钟内CPU的平均温度为61.1，最大最小值是67和50，显卡平均温度是67.6摄氏度，测试完成时的主板硬盘温度分别是61和44。
测试温度对比
从对比来看，装机时除硬盘温度小幅低于裸测外，H2的温度没有任何优势，对于这类并非以散热为卖点的产品来说，结果符合预期设想。建议对温度要求较高的玩家后期升级散热。
整个测试是在风扇全速运转的情况下进行的，盖上侧板时能够明显感觉噪音降低，而且在办公环境噪音下丝毫察觉不到机箱运转。
机箱优点：优秀噪音屏蔽效果、全面防尘设计、机箱接口功能丰富、背线孔分布全面
机箱缺点：散热功能较弱、硬盘仓不够合理
H2机箱打分
总评：85.5分
总体来说NZXT H2是一款比较成功的产品，作为机箱最大特色它完成了静音方面的出色表现，其他方面因为对风扇的限制散热并不能达到中端机箱应有的水准，相信选择该机箱的玩家对此也十分清楚，毕竟散热与静音在一定程度上不能共同完善。时下洞洞流横行的现状中，H2给为数不多的静音机箱增加了选择，如果硬盘仓能够再完善一些机箱会更加完美。■<
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