荣耀高通双方CEO高层对话，全球化商业版图实现互补

就在荣耀Magic3发布前夕，路透社全球CEO科技对话栏目，请到荣耀终端有限公司CEO赵明和高通公司总裁兼首席执行官安蒙（Cristiano Amon）进行了一场在线对话。两家顶级科技公司高层同台亮相，预示荣耀终端与高通公司的合作关系持续深化，节目中双方也透露出很多关键信息。

荣耀终端独立后，高通是率先与荣耀接触的全球顶级供应商之一，经过双方通力合作，很快就推出荣耀50系列。将于8月12日发布的荣耀Magic3系列则是双方合作的第二款产品，会首批采用高通最新发布的骁龙888 Plus旗舰移动平台。一般来说，一款旗舰新品打造周期至少要大半年时间，这也间接说明荣耀终端在独立以后，高通很快就提供了下一代芯片的相关资料，可见双方合作后的效率以及互信程度都非常高。

在获得高通在芯片方面的大力支持以后，荣耀终端自身也投入大量研发成本以充分释放高通芯片的潜能，充分发挥双方技术优势。比如荣耀在通讯方面积累深厚的技术底蕴，在与高通合作的首款荣耀50系列就首次将独家GPU Turbo X和Link Turbo技术应用于高通骁龙移动平台。

其中Link Turbo攻克了双SIM双WLAN四网智能协同的技术难题，可在复杂的网络环境下实现时延低、协同加速、信号稳定，让终端在5G时代拥有强大的连接能力。事实上国内用户对荣耀手机的通讯能力是非常认可的，通过此次与高通合作也让对方认识到荣耀在通讯领域的技术储备能力。

有过荣耀50系列成功的先例以后，荣耀与高通在荣耀Magic3系列上的技术打磨更加全面，包括通讯、性能、功耗、续航、影像等全方位优化，全面释放高通骁龙888 Plus芯片性能，其中很多优化能力都是荣耀独家。高通新任CEO安蒙对荣耀在底层芯片的优化能力予以高度认可，表示双方短时间的合作却换来斐然的成绩。

荣耀之所以如此重视打磨骁龙888 Plus，一方面是荣耀在切换芯片平台后必须迎头赶上，这是今年荣耀向国内外展示技术实力的重要机会。另一方面对荣耀来说Magic3系列绝非一款传统意义的顶级旗舰，而是承载荣耀终端品牌高端化，以及全球化的重要王牌。荣耀CEO赵明已经公开讲过品牌全球化的战略，并且拥有全球化的渠道优势，就缺一款足以打动全球用户的顶级旗舰，它就是荣耀Magic3系列。

荣耀牵手高通深度合作，对两大科技巨头来说都是一次新的机遇。在国内手机市场，荣耀彻底摆脱缺芯之痛，让研发团队可以“公平”竞争硬实力，高通也将新增一个头部合作伙伴，进一步巩固市场地位。放眼在全球手机市场，拥有强渠道能力的荣耀将给高通带来更多底气，在芯片市场与苹果、三星等国际品牌竞争。从某种程度上来看，荣耀与高通实现了双方全球化商业版图的互补。

除了底层硬件深度优化以外，荣耀Magic3在颜值设计上也下足功夫。据悉新机ID设计理念为Magic Hour破晓时刻，即清晨和日落太阳与地平线呈现不同角度的夹角，此时阳光散射照亮底层大气与地球表面，世界分别呈现蓝光氤氲和金色光芒。颜色背后寓意着一种精神，天色变幻，不畏艰辛，正如荣耀的笃行致远。时间静待8月12日，将很有可能是整个科技行业极具意义的一天。