PCIe3.0+USB3.0!Intel 7系芯片组解析

    首先是天大的喜讯，Intel下一代的Ivy Bridge处理器将沿用LGA 1155接口。它将采用全新的22nm工艺，整合双通道DDR3内存控制器，另外首次支持PCIE 3.0，整合了PCIE 3.0 X16控制器，高端的Z77支持1x16或2x8或1x8 + 2x4，中端的Z75支持1x16或2x8，而专门面向集显用户的H77不支持组建多显卡。

    或许看到1x8 + 2x4，读者可能会感到奇怪，为什么还有x4模式，那带宽够用吗？由于采用了全新的PCIE 3.0，速度是PCIE 2.0的两倍，x4可以达到8GB/s的带宽，和PCIE 2.0 x8速度一样，更具我们之前的PCIE显卡带宽测试的经验，PCIE 2.0 x8对显卡的性能发挥影响很微弱。

    主流的桌面7系列芯片组包括Z77、Z75、H77三款，支持Intel 22nm的Ivy Bridge处理器和现在的Sandy Bridge处理器，他们都支持最大4个内存插槽。Z77、Z75将支持CPU超频，而H77不支持。

Ivy Bridge将接替现役的Sandy Bridge

    这也是Intel首次原生支持USB 3.0，三款主板都提供4个USB 3.0接口，另外还有10个USB 2.0接口，和X79一样，三款芯片组也整合了音频处理芯片，支持双流HDMI/DP音效输出。

    SATA接口依然和现役6系列芯片组一致，只提供两个SATA 6Gbps接口，三款芯片组都支持Intel Smart Response技术。