联发科天玑2000芯片曝光，跑分破百万

　　11 月 12 日消息，联发科方面近日开始了旗下新产品的预告，在预告中表示手机上首款基于4nm工艺的SoC即将推出。从一系列的消息来看，联发科将有可能在近期发布全球首款基于4nm工艺打造的产品，该款产品应该是联发科最新的旗舰产品——天玑2000。

　　根据此前的爆料消息，天玑2000将采用 1 颗 Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 颗 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 颗 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核。

　　除此之外在今日有数码博主放出了疑似vivo旗下某款采用天玑2000芯片的工程机跑分信息。可以看到在安兔兔跑分中其成绩突破了百万级别。

　　根据供应链信息指出，目前联发科的天玑2000已经在各大手机厂商中进行测试，预计年底或者明年第一季度就会有产品进行大规模的生产推出。天玑2000芯片的价格相比较于目前的高通骁龙870芯片也贵上不少。预计明年采用天玑2000芯片的系列机型也会进行涨价。