壹周刊:Touch BIOS问世/iP4过热掉漆!

    泡泡网主板频道5月2日 随着时间的推移我们踏入了春季，在这春暖花开的时节，业界依然爆出了不少有热点的消息，在主板方面NVIDIA将多关闭年的SLI大门敞开，为AMD 9系列主板开放SLI支持，而Intel 7系列芯片组的规格也被曝光。而显卡方面激进的AMD在第二季度将28nm工艺流片，至于我们一直关注的白色iPhone4又遇尴尬，使用过热被疑似掉漆。下面我们来关注这期精彩尽的IT新闻壹周刊！ 

● 本周重要看点

   《图形版BIOS 技嘉推出Touch BIOS软件!》
   《NVIDIA将为AMD 9系列主板开放SLI支持》
   《白色iPhone4艰难上市 使用却过热掉漆》
   《PCIe3.0+USB3.0!Intel 7系芯片组曝光》
   《三季度欲售三百万！28nm Llano即将到》
   《AMD 28纳米芯片将于第二季内流片生产》
   《星际战列舰来袭 超强靓丽MOD力作赏析》
   《令人吃惊的月球照！抓拍飞机穿越瞬间》

    前几天我们在《技嘉展示全球首款可触控操作EFI BIOS》中报道了报导技嘉的可触控BIOS，不过今天来自技嘉Touch BIOS的一个演示证明，它仅仅是一个Windows应用程序而已。

    这个软件将和268主板绑定一起推出，不过我们不用失望，它能够在Windows环境下修改BIOS，更加简单和方便，而且避免了DOS下刷新BIOS的危险。

    Touch BIOS使用了比较华丽的界面，支持鼠标和触控操作，当你在Windows下修改完后，重启后就可以生效了，虽然目前有很多厂商推出了Windows下刷新BIOS的软件，但是比起Touch BIOS直观简洁的操作，还是稍逊一筹。

    虽然早在nForce时代搭载NVIDIA的AMD主板支持NVIDIA SLI技术，不过随着NVIDIA退出主板芯片组这一行业后，就只剩下一些Intel主板可以支持SLI了，不过现在AMD正式宣布，将在以后的主板中正式支持NVIDIA SLI技术。

首款支持SLI技术的AMD芯片组主板

    据悉首批支持NVIDIA SLI技术的主板包括即将上市的990FX、990X和970，MSI、ASRock、Gigabyte、ASUS和另外一些主板厂商有望在即将推出的主板里面加入这一技术。

    NVIDIA的发言人Tom Petersen在官方博客中提到：“此举将是用户能够使用除Intel以外的平台提供更好的游戏选择。”

    多年以来，广大游戏发烧友为了获得更强大的性能，多数人都会选择Intel的处理器，因为Intel处理器拥有最强的游戏性能，这样AMD平台是否支持SLI技术对于这些用户来说影响并不大。

    不过AMD下代基于Bulldozer架构的FX系列处理器将最多内置有8个x86处理器核心，处理器的性能相对于当前的AMD Phenom II将带来明显的提升，并且将完全有能力与Intel Core i系列"Sandy Bridge"处理器展开竞争，因此AMD下代代号为Zambezi的FX系列处理器如果能够支持SLI技术，对于销售将会带来助力。

    另外根据外媒报道，显卡巨头NVIDIA正式宣布，即将授权nForceSLI技术给AMD的9系列芯片组，关于这方面的消息早在上个月就已有流传。

    同时确认的则是华硕采用AM3+接口的玩家国度主板Crosshair V Formula包装盒，从包装外观上可以看到AMD新款高端台式机处理器的标识名称为“FX”，第二个标志为Phenom 2，我们知道AM3+接口向下兼容AM3处理器。接下来是AMD9系列芯片组的标识和AMD Radeon标识。

    包装左下角的第四个标志就是最新加入到NVIDIA SLI技术，紧邻其后的则是AMD ATI CrossFireX技术标志。

    迟到了10个月的白色iPhone4今日正式上市销售，中国与奥地利、澳大利亚、比利时、加拿大、捷克、丹麦、芬兰、法国、德国、香港、爱尔兰、意大利、日本、卢森堡、澳门、荷兰、新西兰、挪威、新加坡、韩国、西班牙、瑞士、瑞典、台湾、泰国、英国、美国同为首发地区。因时区关系，中国将较先开始发售白色版iPhone4，而该机的售价也与黑色版一样，同为16GB版4999元、32GB版5999元。

美国官网今日更新了白色iPhone4的上市消息（图内时间为美国时间）

    白色iPhone4一直迟迟未能上市，而选择在四月末推出着实有些让人困扰，因为根据苹果公司的习惯，六月份将发布新款iPhone（或将命名为iPhone5，发布时间未定），两者极有可能互相牵制市场，影响销量。不过白色iPhone4的拥趸应该不会做太多考虑，该机不但能够满足持币者的期望，还能吸引新的iPhone用户。

发布之初的白色iPhone4真机

    据了解，白色iPhone4与黑色版只存在着颜色的差异，系统和功能并无两样。在较早的时候就有玩家将黑色版iPhone4改装成白色，但因为工艺复杂，并不完美。而官方并未对白色iPhone4的迟到做过多解释，外界猜测因制造元件和工艺原因导致了该机未能及时推向市场。

    与白色iPhone4同时公布上市消息的还有iPad2。据苹果官方消息，iPad2将于今日登陆日本市场，4月29日在香港、印度、以色列、韩国、澳门、马来西亚、菲律宾、新加坡、南非、土耳其和阿联酋等国家或地区销售。

过热致白色iPhone4掉漆

    根据台湾媒体的报道，台湾一位用户在买完白色版iPhone4用了半天后发现，自己的iPhone4机身上出现了小黑点，怀疑是机身掉漆的问题。

    苹果首席运营官蒂姆库克在对外界解释白色iPhone4延迟发布的原因时称，“白色的漆面会因手机过热而发生掉漆现象”。在白色版iPhone4发售时蒂姆库克表示，苹果已经通过使用日本生产的一种新型的涂料解决这一问题。

    目前，机身掉漆的问题只出现这一例，是不是普遍现象暂时还不清楚，不过白色iPhone4的用户在使用手机时还是要多加小心。

    Intel今年发布的Sandy Bridge处理器虽然让人眼前一亮，但配套的6系列芯片组却相当不给力：LGA1155与LGA1156接口完全不兼容、规格改进有限、芯片组磁盘控制器出现BUG、加之P67和H67定位模糊不清，整个6系列芯片组都让人比较失望。

    好在2012年初Intel就会发布全新的7系列芯片组，新一代主流芯片组将会沿用LGA1155接口，与6系列保持完美兼容，但无论处理器还是芯片组规格都会有很大的改进。

    Intel 7系芯片组，包括面向主流平台的第二代Sandy Bridge（Ivy Bridge）LGA 1155芯片组，以及面向发烧用户的X79芯片组，将采用全新LGA 2011接口（支持四通道DDR3内存）。

    首先是天大的喜讯，Intel下一代的Ivy Bridge处理器将沿用LGA 1155接口。它将采用全新的22nm工艺，整合双通道DDR3内存控制器，另外首次支持PCIE 3.0，整合了PCIE 3.0 X16控制器，高端的Z77支持1x16或2x8或1x8 + 2x4，中端的Z75支持1x16或2x8，而专门面向集显用户的H77不支持组建多显卡。

    或许看到1x8 + 2x4，读者可能会感到奇怪，为什么还有x4模式，那带宽够用吗？由于采用了全新的PCIE 3.0，速度是PCIE 2.0的两倍，x4可以达到8GB/s的带宽，和PCIE 2.0 x8速度一样，更具我们之前的PCIE显卡带宽测试的经验，PCIE 2.0 x8对显卡的性能发挥影响很微弱。

    主流的桌面7系列芯片组包括Z77、Z75、H77三款，支持Intel 22nm的Ivy Bridge处理器和现在的Sandy Bridge处理器，他们都支持最大4个内存插槽。Z77、Z75将支持CPU超频，而H77不支持。

Ivy Bridge将接替现役的Sandy Bridge

    这也是Intel首次原生支持USB 3.0，三款主板都提供4个USB 3.0接口，另外还有10个USB 2.0接口，和X79一样，三款芯片组也整合了音频处理芯片，支持双流HDMI/DP音效输出。

    SATA接口依然和现役6系列芯片组一致，只提供两个SATA 6Gbps接口，三款芯片组都支持Intel Smart Response技术。

    据AMD高级产品经理Linda Liu介绍，AMD的的Llano APU定位在中高端市场，AMD对该款产品信心十足，并预计“它将为PC带来一场革命”，言语之间AMD正在进行一个大计划，今天我们就得到消息，AMD把将于6、7月份上市的Llano APU的销量目标定在了三百万。

Llano APU三季度销量目标为三百万颗

    来自国外媒体Digitimes的消息称，AMD希望在今年三季度末能够售出三百万颗Llano APU，如果目标达成的话，Llano APU将占据AMD自家市场的40%的份额，这看起来的确是一个大计划。

一线主板厂商已经抢先推出了Llano APU配套主板

    不过从Brazos平台的销售来看，这个计划将很有可能实现，AMD在2010年底售出了一百万套Brazos平台，在没有降价的情况下就被OEM厂商一抢而空，预计这种情景将会在首批Llano APU身上再现，因为华硕、微星和技嘉这些一线厂商早已为Llano APU的到来准备好了配套主板。

    另外，据最新一系列消息显示，28nm的“Krishna”和“Wichita” APU已经跟“南方群岛”GPU同时流片，似乎前面的大计划跟这个相比就是小巫见大巫了，由此看来，AMD在2011年的确有一个“大计划”。

    下一代的GPU和APU无疑将是28纳米制程的天下，最近根据AMD公司的预计，他们将在第二季度内完成两款28纳米芯片的流片。在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。

    AMD首席财务官，临时首席执行官Thomas Seifert表示：“公司预计将有数款28nm产品在本季度内流片。我们将会综合考虑风险性能和价格来选择产品的代工合作伙伴。但很自然的，我们会和过去一样同Globalfoundries进行紧密合作。”用词相当谨慎，既没有排除新产品仍由台积电代工的可能，也重申了与兄弟企业Globalfoundries的情分。

　　在目前所公布的AMD产品线路图中，既有代号Krishna和Wichita的APU，也有南方群岛系列GPU。根据最新媒体报道，南方群岛系列代号既包括岛屿类：Tahiti塔希提、New Zealand新西兰、Lombok龙目岛，也包括伦敦地名类：Heathrow希思罗、Thames泰晤士、Wimbledon温布尔顿、Chelsea切尔西。

    目前还不清楚首先在本季度内流片的AMD 28nm芯片属于那些系列，按照以往AMD的惯例，首先使用一款小核心GPU进行新制程尝试是比较合理的选择。

    这款作品是最有创意性的，看得出这位玩家是个星战迷，机箱做的酷似宇宙战舰，尤其是顶部的盖子竟然有液压支撑架，打开之后仿佛战舰进入了战斗状态。另外作者也是一个AMD粉丝，为什么？机箱上各种LOGO暴露无遗。

    这并不是Photoshop修改或者是电影效果照，而是的的确确有人拍到一架飞机在月球下飞过。摄影师Chris摄于澳洲昆士兰东南部。Chris使用的是佳能450D搭配一支Vixen 103 ED折射望远镜，他使用了接驳器将两者连起来。参数设置为快门：1/250，感光度：ISO 200。原帖地址：http://www.iceinspace.com.au/forum/showthread.php?t=65931。

佳能450D搭配Vixen 103 ED折射望远镜

佳能450D搭配Vixen 103 ED折射望远镜■<