Intel发明3D晶体管技术 22nm工艺采用

    泡泡网CPU频道5月5日 今天Intel宣布在微处理器晶体管设计上取得了一项重大的突破，沿用50多年的传统硅晶体管将实现3D架构，Intel将其命名Tri-Gate。

Intel今天正式公布3D晶体管技术

    其实早在2002年Intel即发现了这一技术，一直处于试验演示阶段，现在终于把它变成了现实，Intel打算把它融入到22nm的“Ivy Bridge”芯片，Ivy Bridge晶体管的数量将达到10亿。

32nm二维晶体管与22nm三维晶体管对比

    3D Tri-Gate晶体管架构能够有效提高单位面积内的晶体管数量，使得非常适合轻薄著称的移动设备，它将取代CPU领域现有的2D架构，手机和消费电子等移动领域都将应用这一技术。