3D晶体管公布 22nm制程IvyBridge采用

    从3D晶体管的两大特性：低电压性能提升37%、同比功耗降低一半，无疑可以看出是针对移动平台的特性。在笔记本和嵌入式应用领域都将发挥巨大的作用。不过，Intel并未将这种22nm的工艺率先应用于比如Atom平台，而是仍然首打Ivy Bridge的台式机和笔记本领域。

近看3D栅格

    从这点上看，Intel奉行的一种比较稳健的策略，毕竟传统的台式机、服务器和笔记本CPU是Intel最主要的阵地。Intel的考虑可能是巩固这一领域的优势。

    不过，此技术推出后，和竞争对手的差距，可能会进一步拉大。但是未来的一段时间，云计算和移动互联将会有更迅猛的发展。Intel对于云计算非常重视，推出了众多的解决方案。不过在ARM当道的移动互联领域，Intel一直没有什么太好的办法。

    3D晶体管从性能指标来看，相当适合移动互联这一领域如手机、平板等。当然，正如Intel自己所说，制程工艺仅仅是一种基础，落实到实际的产品上，还需要各方面的条件来配合。如今的移动互联基本上是ARM的天下，X86架构要想杀入不仅仅是一个功耗和性能的问题，这方面我们继续等待Intel如何解决。

    详细报道：Intel发明3D晶体管技术 22nm工艺采用■<