AMD，“卓越性能”引领算力时代

算力爆炸时代来临。今天，随着整个社会全面数字化转型，算力已经成为驱动数字经济蓬勃发展的重要引擎，是技术竞争的新高地。不久前，工信部正式发布《“十四五”信息通信行业发展规划》，明确提出构建数网协同、数云协同、云边协同、绿色智能的多层次算力设施体系，大幅提升算力水平。

“我们正处于一个高性能计算大爆发的时期。”在日前举办的“加速数据中心首映”线上主题活动上，AMD总裁兼CEO苏姿丰博士向全球业界发表了这一观点，她认为愈演愈烈的数字化浪潮促使我们需要以更高效率、更大规模部署更多的计算性能。作为全球芯片领军企业，AMD每天都专注于推动高性能计算发展，致力于以卓越产品助推行业发展。

追逐“卓越”，技术创新无止境

算力时代，呼唤创新技术和伟大产品。

当各行各业加快数字化转型步伐，业界迫切需要在能耗增长和低碳目标之间找到“平衡点”：一方面是算力需求的激增，算力提升必将带来能耗增长；另一方面则是“双碳”目标下，高质量绿色发展成为主旋律。两大趋势是否存在“交点”？AMD高性能计算产品给出了肯定答案。

在不久前举办的“加速数据中心首映”线上主题活动上，AMD发布了可为超级计算机和数据中心带来卓越性能的Instinct MI200系列加速器，以及宣布了采用AMD 3DV-Cache的第三代AMD EPYC处理器，让业界看到了全球领先的“卓越性能”。这一成果的背后，是AMD对技术创新的执着，正如苏姿丰博士在主题活动上所说：“AMD在过去的50余年中只专注于一件事情——计算性能的提升。”

从1969年Jerry Sanders（杰里·桑德斯）与仙童半导体的老同事们共同创建了AMD,到2014年苏姿丰博士掌舵后的乘风破浪，我们能够看到的是一条清晰而华丽的技术创新轨迹。如果说AMD在PC时代、互联网时代、移动互联网时代踏准了每一个“节奏”，始终立于潮头，那么在正在开启的算力时代，AMD的领先优势将进一步扩大：

2017年，AMD推出基于“Zen”架构的EPYC霄龙服务器处理器（代号“那不勒斯”），正式开启高性能计算赛场的征战；2019年，基于“Zen 2”架构的第二代霄龙腾空出世（代号“罗马”），首次将7nm先进制程带入数据中心市场；今年3月，AMD发布采用“Zen 3”架构的第三代EPYC霄龙服务器处理器（代号“米兰”），带来卓越性能和体验。

从“Zen”到“Zen 2”到“Zen 3”，一步一个脚印，已经实现在数据中心市场进入、追赶、超越的“三级跳”。今天，AMD的科技创新仍在继续，并且人们有理由相信这一脚步永远不会停止，在“加速数据中心首映”线上主题活动上，AMD还令人惊喜的公布了更多有关基于5nm制程工艺的“Zen 4”细节：AMD计划在2022年投产基于“Zen 4”下一代AMD EPYC处理器产品——“Genoa（热亚那）”，其将为数据中心应用程序提供重要的内存扩展能力。另外一款基于“Zen 4c”的下一代AMD EPYC处理器产品——“Bergamo（贝尔加莫）”则有望于2023年上半年上市，它是一款高核心数CPU，专为原生云应用程序而打造。

性能强大的第三代AMD EPYC处理器

每一代AMD EPYC处理器都致力于树立X86服务器性能新的标准，努力为客户提供核心更多、性能更快、质量更好、能耗更省的CPU。

除了服务器CPU和加速器系列之外，ROCm开放式生态系统也在其中扮演着极其重要的角色。而这些创新将直接体现到产品之上，并最终获得消费者、客户以及市场的认可。

截止目前，EPYC在行业的影响力和认可度获得了广泛认可，在最新公布的全球Top500超算排行榜中，AMD已为73台超级计算机提供动力，相比去年同比增长3倍之多。而为种种“壮举”提供澎湃动力的第三代AMD EPYC处理器，也已经打破了200多项性能的世界纪录，最高拥有64核/128线程，采用7nm制程工艺，拥有PCIe4.0等最新的业界外设标准。

当前，数字化浪潮愈演愈烈，尤其是随着智慧医疗、智慧交通、智能家居、智能制造等各类技术和应用加速落地、普及，未来几年的算力需求将呈指数级增长。在这一趋势下，AMD将秉持“推动高性能计算发展”的初心，持续加速技术创新。在未来，相信随着“Zen 4”推出，同时凭借架构和5nm制程工艺方面的全新升级，AMD的产品将再次得到显著提升，继续领跑算力时代。

构筑生态，助力双碳目标下的“数字中国”建设

算力时代，需要可持续发展产业生态。

我国确定“双碳”目标已有一年，政策指导层面也越来越清晰——“双碳”目标已成为长期国家战略，它不仅被定义为能源问题、环境问题，更是与经济问题和长远发展问题，数据中心作为公认的能源消耗大户，为此，AMD将降低能耗视为企业责任，助力落实“双碳”目标责无旁贷。

2021年11月5日，上海，第四届中国国际进口博览会：作为全球高性能计算领导者，AMD以“助力实现双碳目标”为主题，全面分享和展示了众多包括第三代AMD EPYC处理器和新一代Radeon Pro专业显卡等在内的多项先进产品和绿色技术赋能解决方案。

AMD亮相第四届中国国际进口博览会

“AMD是中国市场的老朋友，我们希望通过进博会的舞台向大家分享AMD高性能计算的最新技术和产品，加强与中国市场的合作，为中国更好的实现‘双碳’目标和数字经济绿色高质量发展提供强大助力，”AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在会上表示。

“过去二十八年，我们在中国市场收获了众多合作伙伴，拥有了不同类型的用户，发展出无限潜力的市场。在以数字经济为核心的发展新时代，我们愿意与合作伙伴共同探讨，紧密合作，以开放共赢的态度和业界领先的技术创新支持中国数字经济和社会的绿色高质量发展。”潘晓明补充道。

AMD十分关注“双碳”目标实现，并如约带来了为绿色数据中心赋能的产品和解决方案。同样在今年9月，AMD发布了第26期年度企业社会责任报告，重点阐述环境、社会和治理项目进展，为绿色发展和降碳减排进行有效实践。报告中AMD提出到2025年将用于服务器的处理器和加速器能效提高30倍，以适应快速增长的人工智能（AI）训练和高性能计算市场，并计划在日常运营上从2020年到2030年减少50%的温室气体排放。

随着“数字中国”建设的推进，尤其是以5G、工业互联网等为代表的新型基础设施建设的提速，为产业界各方带来了全新的机遇。AMD的高性能产品也正在为各大企业、各大行业以及整个社会的绿色数字化转型提供支撑。换一句话说，全球诸多的绿色创新应用和产品的背后，都有AMD EPYC的身影。

目前，AMD已在全球交付了超过2亿颗AMD EPYC处理器核心，为数十亿用户提供算力，助力更多云计算企业低成本、大规模部署业务，这其中不乏国际大型互联网、云企业，还涵盖了国内大型互联网公司、电信运营商、银行、证券、教育等领域的企业。

正如业界看到的，在享受中国市场带来的发展红利的同时，AMD也正在致力于用自身的“技术红利”为中国市场赋能。AMD从1993年开始就在中国开展业务，并于2004年在北京成立大中华区总部，2006年AMD又在上海设立了研发中心，成为全球研发体系战略布局的重要一环，如今已拥有约2300名研发人员。2016年，AMD还与通富微电共同成立了封测合资公司。近年来，AMD通过精准的战略制定与执行交付，加深与合作伙伴的关系，AMD在大中华区业务取得了突飞猛进的发展，得到广大合作伙伴的信赖。

“2025年，AMD服务器的处理器和加速器能效将提升30倍，助推数字经济高速发展和低碳目标的实现。”潘晓明所强调的这一愿景，振奋业界。

在不久前举办的2021中国移动全球合作伙伴大会上，AMD作为中国移动云网融合重要合作伙伴亮相，再一次向世人展示了众多创新技术理念和解决方案。

创新一直以来都是AMD的DNA，它根植在AMD的发展历程中，未来也仍将如此。AMD致力于保持持续创新，以高性能的计算力、领先的技术力和强大的产品力为人们创造更好的世界和生活。

不久前，AMD全球副总裁、中国区企业及商用事业部总经理刘宏兵在接受《人民邮电》报采访时曾表示：“澎湃算力将为各行各业的数字化转型注入强劲动力。一直以来，AMD始终致力于以创新科技与领先工艺，为全球合作伙伴提供高质量的科技产品和服务。同时，我们希望携手各方合作伙伴打造可持续、共赢的生态。”

发挥创新热情、深挖时代需求、联合生态伙伴，未来，AMD将持续深耕中国市场，在“打造伟大的产品”的道路上努力前行，以持续技术创新助力“数字中国”建设。