中国移动2021智能硬件质量报告发布，荣耀60 系列斩获多项大奖

中国移动《2021年智能硬件质量报告（第二期）》于1月25日权威发布，荣耀首款高端旗舰荣耀Magic3系列和美学设计标杆荣耀60系列在众多参与评测的产品中脱颖而出，一举斩获多项大奖。

在考验手机综合能力的“5G手机综合评测”中，荣耀Magic3 Pro一举拿下4000元及以上价位段冠军，同时在专项评测中更是荣获“最佳易用手机”、“最佳游戏手机”两大殊荣。作为荣耀Magic3系列的最顶配，荣耀Magic3 至臻版更是凭借强大的影像实力，斩获“最佳拍照手机”称号。

作为手机行业美学设计的引领者，荣耀60系列也成功上榜，其中，荣耀60 Pro夺得“5G手机综合测评2500-4000元价位段冠军”及“5G通信指数冠军”，荣耀60夺得“5G通信指数极速奖”。作为荣耀数字系列的最新一代，荣耀60系列在美学设计、影像能力、续航表现、性能体验等方面进行了十大升级，不仅整体性能更强悍，也更加符合年轻一代对手机的使用需求。

深刻洞察用户需求，持续在影像领域深耕

如今，手机影像已经成为用户记录生活和表达情感的主要方式，这也对手机影像功能提出了更高要求。荣耀充分洞察用户需求，在影像方面持续深探，以底层技术不断带来惊艳的影像能力。

荣耀Magic3系列首创多主摄融合计算摄影技术，基于HONOR Image Engine计算平台，带来真正意义上的全镜头参与，全焦段融合，全芯片异构的软件优化影像技术解决方案，以业界领先的超感知影像，推动移动影像技术的革命性升维。

在洞察用户移动影像需求的基础上，荣耀60系列则为用户带来了创新的“AI手势识别，Vlog隔空换镜”玩法，用户在拍视频的过程中不需要触按手机，只需要通过几个简单的隔空手势就可以操控手机切换拍摄镜头以及拍摄模式，并最终直接生成一部高质量Vlog，避免了频繁触按手机的繁琐，也省去了后期二次剪辑的麻烦，趣味功能具备极高的实用性，备受年轻人喜爱。

顶级旗舰芯片+底层调教技术，双向加乘成就旗舰性能

手机性能是影响用户使用体验的关键一环。为进一步提高手机性能实力，荣耀Magic3 Pro、荣耀Magic3 至臻版搭载全新5nm高通骁龙888 Plus芯片，配合荣耀强大的芯片底层调教技术，可以充分激活骁龙888 Plus芯片潜能。与此同时，为保证性能持续稳定输出，荣耀Magic3系列还运用了超导六方晶石墨烯作为材质，配合超薄VC液冷散热系统，实现全方位更高效率散热。

荣耀60 Pro则全球首发了高通骁龙778G+芯片，基于荣耀强大的芯片优化能力，不仅日常使用非常流畅，而且就算运行王者荣耀120Hz高帧率模式，原神等重载游戏时也非常顺滑。另外，在用户同样非常关注的续航能力上，荣耀60系列不仅配备了4800mAh的超大电池，更通过软硬结合的系统级功耗调优，进一步提升了产品的续航能力。

以技术创新赋能体验升级，凭实力获认可

在“双轮驱动”极致产品主义理念之下，荣耀Magic3系列除了影像、性能上的革命性突破升级外，还在设计、AI、隐私安全、通信等多个维度带来全面突破。值得一提的是，在用户关注的外观设计上，荣耀Magic3 和荣耀Magic3 Pro独具一格的“缪斯之眼”，再辅以“Magic Hour”为灵感的晨晖金、曙光蓝两款全新配色，传达东方哲学之美。

而为满足年轻用户时尚潮流的需求，荣耀60系列进一步打磨手机后壳的双膜双纹双镀工艺，为用户带来了非常惊艳的幻境星空和朱丽叶新配色，搭配高级感十足的双戒环镜头模组，整部手机美得非常出挑。

可以说，不管是创新的Vlog玩法，还是在5G时代领先的续航体验，荣耀60系列的每一项功能创新都非常符合年轻一代对手机的切实需求，自然也就会得到用户的选择与认可。

作为国内权威榜单，《中国移动智能硬件质量报告》一直以客观、专业的态度为广大用户选购智能产品提供着可靠依据。本次荣耀Magic3系列、荣耀60系列获奖是权威机构对其硬核产品力的肯定，也体现了行业与用户对荣耀品牌的认可。以技术为轴，以用户需求为动力，相信荣耀今后将通过极致体验产品的打造更好地冲击高端市场，引领整个行业奔向更远的未来。