下代Atom将使用3D晶体管22nm制造工艺

    泡泡网CPU频道5月14日 Intel为了尽快步入移动计算的大军，旗下Atom平台将采用Intel最新的3D Tri-Gate技术，据悉它将采用22nm工艺，不过这款产品预计要到2013年才会面世。

    新的处理器的代号为Silvermont，消息称Silvermont是利用全新3D晶体管结构打造出的全新架构，与3D晶体管的组合将使Silvermont的集成和性能提升到一个新的水平，功率效率也将大大提高。另外Silvermont将首次采用单芯片（SoC）设计，使得能够更好的兼容智能手机或是平板电脑。

    现在除传统竞争对手AMD外，英特尔在移动领域还要面对德州仪器、高通和NVIDIA等新对手的竞争，这些厂商使用ARM架构设计生产出的移动芯片将使Atom面临极大挑战。

    预计在下周的分析师会议上，英特尔会透露更多Atom SoC计划的细节。■