联发科发布天玑 8100/8000轻旗舰5G移动平台

3月1日，联发科发布了天玑8000系列5G移动平台新品，包括天玑 8100和天玑 8000。

MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“继天玑9000旗舰5G移动平台发布之后，MediaTek天玑产品组合再添新成员，以满足日益增长的高端市场需求。天玑8000系列承袭了天玑9000的技术优势，以优秀的性能和能效表现、以及多领域前沿技术，助力高端智能手机提升用户体验。”

天玑8100与天玑8000 5G移动平台均采用台积电5nm制程，拥有出色的性能和能效表现。两款平台都采用了八核CPU架构设计，天玑 8100搭载4个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4个Arm Cortex-A55能效核心，天玑8000的Cortex-A78核心主频则为2.75GHz。两个平台都采用了Arm Mali-G610 六核GPU，搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存，可提供高速数据传输。

天玑 8000系列集成MediaTek第五代AI处理器APU 580，可提供高能效AI算力。天玑8100与天玑8000两款平台都搭载Imagiq 780 图像信号处理器，处理速度高达每秒 50 亿像素。

天玑 8000系列支持天玑开放架构，为设备制造商定制高端 5G 智能手机的差异化功能提供了更高灵活度，为用户提供更加个性化的使用体验。

据介绍，天玑 8000系列5G移动平台的特性还包括：

·最高可支持2亿像素摄像头和4K60 HDR10+ 视频录制。

·基于MediaTek最新的AI降噪和AI抗模糊技术，暗光拍摄也能获得画质清晰、细节丰富的照片和视频。

·支持双摄像头HDR视频同步录制。用户可以使用前、后两个摄像头同时进行视频拍摄，也支持两个后置摄像头并行拍摄同一对象。

·先进的5G调制解调器符合 3GPP R16 标准， 支持5G Sub-6GHz全频段网络与2CC CA双载波聚合技术。

·MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，降低5G通信功耗。

·支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3，以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术。

此外，联发科还推出了基于台积电6nm工艺的天玑 1300 5G移动平台。天玑 1300采用八核CPU架构，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3个Arm Cortex-A78大核和4个Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。天玑 1300的HDR-ISP最高可支持2亿像素摄像头，集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，兼顾性能和功耗，在游戏和日常使用场景中带来高能效表现。天玑1300还强化了AI特性、升级了夜景拍摄和HDR功能。

据了解，Redmi K50 宇宙将全球首发天玑 8100，将会在本月见面。此外，OPPO K10系列、真我GT Neo3等新品都将搭载天玑8000系列。