一大波机型即将推出，浅析天玑9000/8000系列芯片有多强

　　时间来到了2022年的3月份，在这一个时间节点附近，联发科此前推出的旗舰级SOC——天玑9000系列所采用的产品已经开始走入了量产阶段，并且也将会有一系列的机型逐步推出，而在旗舰级的天玑9000之外，联发科还为次旗舰定位推出了天玑8000和天玑8100两款SOC，目前也有多家厂商宣布采用，并且也将在此后的不久进行推出。而联发科推出的天玑9000系列芯片和天玑8000系列芯片受到了很多人的关注，那么就让我们通过这一期的文章来简单分析天玑9000/8000系列芯片，并且汇总一下各家手机厂商即将推出的机型。

　　浅析天玑9000/8000系列芯片：

　　联发科的天玑9000芯片很明显是对标于高通新一代的旗舰——骁龙8 Gen 1，并且在多项规格上，采用了相比较于高通同等级竞品更高的参数，我们可以通过图表来看到两款芯片的对比。

　　通过天玑9000和骁龙8 Gen 1的对比图表我们可以发现，这一代的天玑9000和骁龙8 Gen 1一样采用的到了公版Arm V9所提供的三丛集架构，在CPU方面均由1* Cortex X2 +3* Cortex A710+4* Cortex A510的超大核、大核、小核进行组成，而在其中的超大核以及大核心方面，这一代的天玑9000频率比起骁龙8 Gen 1均有所提升，而这一部分的提升能让天玑9000在CPU的单核心和多核心性能上有进一步的提升，由此可见在这一代的产品上，联发科的天玑9000芯片 CPU性能拥有不少的优势。而除了CPU方面的频率较高之外，联发科推出的天玑9000芯片还在L3缓存和System Cache（系统缓存）方面进行了升级，其给到了更大的缓存空间，因此在内容的传输上，可以将更多的数据存放在缓存内，不必时刻调用内存数据，而更大的缓存可以带来更高的缓存命中率，因此带来处理效率的提升，因此在性能上也能具备有提升的作用。

　　天玑9000相比较于骁龙8 Gen 1，其支持的内存也升级到了LPDDR5X ，能提供到更快的速率支持，进而对性能表现有一定的正向反馈。整体来看，在CPU性能方面，天玑9000相比较于骁龙8 Gen 1更具有优势。在GPU方面，天玑9000采用的是源自Arm的公版GPU方案，为Mail G710 MC10，从目前已知的工程机性能表现来看，天玑9000的GPU性能是稍逊于骁龙 8 Gen 1的Adreno 730，但其GPU性能在目前的SOC市场上也是处于顶尖水平。而在ISP部分，天玑9000这一次也进行了一定的补全，最高可以支持到了3.2亿像素的单主摄拍摄，或者3颗3200万像素的摄像头同时调用，比起联发科之前的产品有了极大的提升，也处于目前的旗舰级水准，但是在整体的ISP表现上还是会稍逊骁龙8 Gen 1。除了CPU、GPU、ISP之外，NPU也是成为了目前SOC一大发力的重点，优秀的NPU算力可以为相机内容的识别、屏幕显示的内容进行超清插分处理、调用进行语音识别等众多方面提供加持，而在这一次的旗舰级SOC上，天玑9000相比较于骁龙8 Gen 1拥有更高的NPU算力，从各方面的表现来看，天玑9000在CPU、NPU方面拥有优势，而在GPU、ISP方面已经达到了旗舰级水准，但相比较于骁龙8 Gen 1稍逊一筹。

　　但是得益于天玑9000所采用的台积电4nm工艺制造，其能提供到更高的晶体管密度，有利于提升整体的能耗比表现，因此天玑9000的综合表现从目前联发科所提供的工程机数据来看，其发热量以及所需的功耗相比较于骁龙8 Gen 1更低，由此在综合表现上，天玑9000发挥相比较于骁龙8 Gen 1会更加优秀，而稍微的不足在整体能耗比表现提升的情况下，显得就不那么显眼了，因此这一代的天玑9000会有不错的提升，在目前的参数看来，可以压制竞争对手一头。

　　那么让我们将目光看向联发科在近期发布的天玑8000/天玑8100芯片，联发科官方将天玑8000系列芯片定位为轻旗舰芯片，意味着其将作为天玑9000之下的次旗舰，对标于高通目前的同级别竞品——骁龙888和骁龙870芯片。

　　通过图表的对比我们可以看到，天玑8100虽然并未加入X1超大核，但是其采用的四颗A78大核与四颗A55小核都有着更高的频率，虽然在单核心的性能上会稍逊一筹，不过多核心性能上相比较于骁龙888拥有一定的的优势。而从联发科官方在天玑8100发布会上对比的数据来看，其CPU多核性能相比较于竞品提升了12%。

　　除了CPU性能之外，天玑8100也是相比较于此前联发科发布的天玑1200进行了一系列的补足，包括在内存的支持上、三级缓存的提升上，都进行了规格的提升，达到了同比竞品的标准。天玑8100所搭载的ISP、NPU在对于同一等级的竞品来说，也是具备了规格上的优势。而在GPU方面，天玑8100并未采用天玑9000同级别的Mali G710，并且核心数也有所减少，但是从联发科官方的对比数据来看，其相比较于竞品也有4%的性能提升。

　　而联发科在推出天玑8100的同时，也推出了天玑8000芯片，从官方给出的对比来看，天玑8000相比较于天玑8100芯片，只是在CPU和GPU的主频上有所降低，但如果同它对标的竞品（骁龙870）来进行比较的话，这一代的天玑8000也具备了不错的优势。

　　从联发科所推出的三款旗舰、次旗舰芯片和高通的产品进行对比我们可以发现，联发科这一次做了非常精确的定位，在旗舰级的天玑9000上，通过加大L3缓存、系统级缓存来获得规格的优势，并且在此前短板的ISP、GPU进行了补足。在次旗舰的天玑8100和天玑8000上，则是对天玑1200进行了进一步的补足，并且在ISP、GPU等方面进行了提升，用以对标同级别的竞品。而除了本身芯片规格的提升之外，这一次联发科的芯片也使用了台积电的4nm工艺和5nm工艺进行制造，根据官方给出的信息显示，其相比较于采用三星代工的同级别竞品，能有效的提升能耗比，在达到相同性能的功耗上能有效的减低，以天玑8100为例，联发科官方宣称其在CPU能效可以提升44%而GPU方面党的能效提升可以达到35%。因此从整体的产品来看，联发科这一次的芯片对于高通的竞品在规格方面具备一定优势的情况下，还进一步使用了工艺更加优秀的台积电代工工艺，因此从现在联发科公布的信息来看，在各方面都是可以对骁龙 8 Gen 1、骁龙888、骁龙870形成一定的优势，在性能释放、能耗比、发热表现上都有明显的提升。

　　将采用天玑旗舰/次旗舰的机型有哪些：

　　从目前已知的各家手机厂商动态来看，已经有多家厂商宣布会采用到联发科的全新芯片产品。在天玑9000芯片方面，目前最快上市的应该是来自OPPO的OPPO Find X5 Pro天玑版，而除目前已知的OPPO推出了相关的产品外，多家厂商也公布了旗下的产品计划。vivo官宣其会是首批采用天玑9000的手机厂商之一，而预期将会在vivo X80系列机型上进行使用。在旗舰级方面，有传闻称荣耀Magic4也将会推出搭载天玑9000芯片的版本。除此之外，Redmi即将推出的K50系列则有可能在K50 Pro+型号上采用天玑9000芯片、一加即将推出的新产品也有可能会采用天玑9000芯片。

　　在天玑8100/8000芯片方面，Redmi就官宣了旗下的Redmi K50系列会采用到天玑8100芯片，预期将可能是其中的K50 Pro型号。而realme也官宣了旗下的GT Neo 3系列会采用天玑8100芯片，而一加也将推出搭载天玑8100芯片的手机产品。OPPO则官宣会在K10系列手机从上采用天玑8100芯片。

　　总结一下：

　　可以看到各家的手机厂商已经针对于联发科的芯做好了各种准备，准备正式的发布以及开售。从联发科官方的表述来看，今年联发科的芯片相比较于高通所推出的芯片是具备了不错的优势，其拥有很强的信心，将可能一举扭转联发科此前在高端市场疲软表现。

　　可以预期的是，今年采用联发科旗舰芯片、次旗舰芯片的机型或将会有不错的表现，为整个旗舰级、高端手机市场带来新的选择。而在后期我们也会针对市面上推出的机型进行一番对比实测，真实的对比芯片的差距，大家也可以期待一番，对我们进行呈现关注。