矽统获认可 向微软供应Xbox2南桥芯片

    矽统（SiS）日前宣布，将从今年下半年起向微软供应Xbox2主机专用的南桥芯片，这部分芯片将全部交由我国台湾的联电代工。第二季度挺进64位运算与PCI Express芯片组两大商机市场，并朝向高阶芯片组市场迈进。

    去年矽统芯片组出货量为2100万套，其中Intel平台产品出货超过三分之二，此外，去年第四季度矽统在AMD平台芯片组出货达到310万套。IDC等权威机构预估，矽统市占率达37%。

    另外，矽统去年笔记型计算机芯片组出货量为250万套，占整体比重的12%，且拿下前十大笔记型计算机OEM品牌中的九家客户，包括一直只采购Intel芯片组的戴尔在内，今年推出PCI Express芯片组后，公司运营情况可望更上层楼。

    矽统去年底库存减少，从前年底65天降至去年底36天，库存金额也从前年的约4亿人民币降到去年底1亿元人民币，下降幅度达七成，此举显示矽统上半年由于库存压力减轻，在毛利率上有机会有较稳定的表现。矽统近六个月在AMD平台芯片组销售成长幅度344%，成为全球第二大AMD平台芯片组供货商。

    今年起Nvidia和ATi全面进军系统芯片组市场，在Intel、AMD平台的芯片组市场上均与威盛、矽统交锋，为今年产业竞争态势投下变量。

    值得注意的是，Nvidia和ATi从中高端绘图整合芯片组市场切入，可能向下渗透到中低端的整合芯片组市场，将会给威盛和矽统制造很大的压力。因此，矽统酝酿反攻中高端整合芯片组市场，但至少要明年才有产品推出。