USB3.0渐成主流? 台北电脑展看点猜测
泡泡网笔记本频道5月25日 上司面谈后，小编我立马请了3天年假，整顿回家办好护照。虽然这意味着，在2011接下来的时间里我将无缘除法定节假日之外的带薪休假，可面对即将作废的港澳通行签注以及一年一度的COMPUTEX 2011(台北国际电脑展)，那心花怒放得如何彻底，这里小编我也就不多说了，嘿嘿！
2011年台北国际电脑展将于5月31日开幕
正如以上宣传彩页标注的一样，COMPUTEX 2011大展将于今年5月31日，也就是下周星期二正式揭幕。届时，Intel、AMD、微软、宏碁、华硕、微星及优派等知名业界大企，均将赴临本次大展，将自己最新的技术及产品进行公开展示“较量”。
COMPUTEX 2011大展看点预测
作为泡泡网整机频道的编辑，高端访谈、强劲新品、新奇酷玩乃至那些极具未来穿越性的领先技术，均是小编心中最想去亲身接触并体验的关注亮点。但与此同时，作为一名电脑用户，即将开幕的COMPUTEX 2011又有哪些看点值得我们来关注呢？此前种种期待，是否都会在本次大展上高调亮相呢？下面，就让我们先来一起“走马观花”提前探秘吧！
COMPUTEX 2010(台北国际电脑展 2010)精彩回顾
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提到数据传输，USB3.0以及由苹果参与打造的Thunderbolt(雷电)接口，无疑成了2011年上半年的不二主角。
● 话说Thunderbolt
随着苹果新款MacBook Pro的推出，此前颇为高调但依旧神秘的高速传输终于走到用户的面前。据了解，该技术是由Intel开发设计，通过和苹果的技术合作推向市场的。今年2月，Intel正式发布此项接口技术。
苹果新款MacBook Pro内置Thunderbolt接口
从产品描述来看，该技术主要用于连接PC和其他设备，融合了前的两项成熟技术PCI Express数据传输技术和DisplayPort显示技术，两条通道可同时传输这两种协议的数据，每条通道都提供双向10Gbps带宽。为降低成本，目前Thunderbolt采用的是铜芯连接的方式而不是早前演示的光纤链接，理论上最高传输速率可达50Gbps，现在仅设定在10Gbps，接近于20倍的USB 2.0传输速度，发展空间较大。
Acer 4830TG内置USB 3.0接口
但不得不提到的是，由于该技术尚在初应用阶段，目前可供用户使用的Thunderbolt外接设备并不像USB 3.0甚至USB 2,0设备那样普及，而这也无可避免地进入到“Thunderbolt是否鸡肋”的尴尬处境。据悉，苹果公司正计划将Thunderbolt接口技术定位于高端机型，主流机型或将引入USB 3.0成标准配置。
● 陆续实现USB3.0原生支持
在近段时间举办的USB应用者论坛上，会议公布了AMD即将推出首批支持USB 3.0的芯片组这一消息。对此，AMD发言人菲尔·休斯也表示“即将推出AMD A75和A70M Fusion芯片组，支持超高速USB 3.0，并即日起开始发售这两款芯片组产品”。
USB 2.0数据传输实测
基于USB 3.0技术的相对成熟和外接设备的相对廉价普及，Intel与AMD陆续实现对USB 3.0的原生支持，这样便将PC产品应用USB 3.0的瓶颈放宽，真正推动了其日益普及化的进程。
USB 3.0数据传输实测
而且从传输效率上来看，USB 2.0数据最高传输率为480MB/s，而USB 3.0数据最高传输率可实现5GB/s，虽仅为Thunderbolt的1/2左右，但相比USB 2.0而言已足够用户日常传输使用。
本章小结：面对技术限制突破、售价逐渐低廉以及Thunderbolt短期内无法普及等种种原因，USB 3.0无疑将有望引领下一个传输时代，成为PC设计的基本标准。纵观本次参展产品，笔记本新品或许不会太多，但上网本等设备领域上是否呈现出一个USB 3.0的井喷态势，着实值得期待。
此前有传闻表示，Intel或将继续保持Tick-Tock的新品策略，于COMPUTEX 2011大展上推出Ivy Bridge 22nm架构。但近日又有消息显示，Intel日前向其合作伙伴披露，表示Ivy Bridge及配套芯片组的发布时间暂定为2012年第二季度(3～4月)。
● Ivy Bridge何方神圣
Intel处理器发布流程图
Ivy Bridge是Intel即将推出的第三代酷睿处理器，制造工艺升级为22nm，芯片组也更新换代成Panther Point(按惯例将命名为7系列P77、H77)。该芯片组集成的两个EHCI USB 2.0控制器总共支持14个USB 2.0接口，新加入的XHCI USB 3.0控制器则共享其中四条通道，从而提供最多四个USB 3.0。
Intel Ivy Bridge产品性能介绍
从产品性能上来讲，Ivy Bridge会使用新的22nm工艺制造，继续单芯片集成CPU处理器、GPU图形核心、IMC内存控制器、PCI-E控制器等众多模块，其中图形部分也会升级到下一代HD Graphics集成显卡，支持DirectX 11、OpenCL 1.1和增强的视频编、解、转码能力。此外在内存部分也仍支持双通道DDR3，频率最高可升至1600MHz，特定型号甚至还支持ECC错误校验。
● “翘课”Tick-Tock发布策略
我们知道，目前Intel处理器开发模式是“Tick-Tock”，即每两年更新一次微架构(Tock)，中间交替升级生产工艺(Tick)。2010年推出的Sandy Bridge是新架构，如果按照Tick-Tock策略估计的话，Intel本应在2011年推出Ivy Bridge，并于2012年始始现供货。
如果延迟消息属实，Intel此举的确有点儿不冷不热，略有对APU及推土机的双重进攻不放心上的嫌疑。
本章小结：无疑，Intel Ivy Bridge的或将缺席着实成为COMPUTEX 2011大展一点不小的遗憾，但有消息显示Intel本次还将携带一批平板电脑及MID前来参展，说不定还会带上前景颇受争议的MeeGo系统。
据国外网站近日公布的一份泄漏图片显示，AMD Llano APU和推土机处理器将于6月发布，而首次亮相则预定在6月1日COMPUTEX 2011大展期间。
AMD Fusion APU设计原理
● 再看Llano
Llano属于Sabine平台的一部分，是即将上市的A系列APU产品。据了解，该产品采用32nm工艺制程，包括桌面版和移动版。从产品特征上来看，该系列新品将CPU、中低端独显和北桥芯片融合在一起，使得整机在确保相对低功耗的情况下还可拥有更好的性能表现。
AMD Fusion APU产品公布路线图
此外，在确保功耗及性能平衡的同时，基于AMD Llano APU自身更小的体积，PC厂商还可推出更为轻薄便携的PC新品。
● 至于推土机
有关AMD下一代Bulldozer推土机处理器的消息，近日逐渐丰富了起来。从今日曝光的消息来看，最高端的AMD 8核推土机售价只有320美元，还不及现在的Core i7 2600K。
AMD Fusion Llano及推土机新品售价表
至于规格，从之前曝光的性能参数来看，在PCMark Vantage测试项目上，8核推土机相比Phenom II X6 1100T提高了大约30%，和Intel的Core i7 2600K相媲美。
本章小结：从近日曝光的Llano及推土机的一系列信息来看，在Ivy Bridge或将缺席的情况下，AMD推土机将在本次COMPUTEX 2011大展上联合Llano APU，在32nm战场上演一次风云级地混战。同时，Llano的售价相对低廉也为用户带来了更新的选择。
在COMPUTEX 2011大展上，我们可以看到作为谷歌Chromebook项目合作方之一的Acer，也会携带一批上网本及平板新品前来赴会。Chromebook是否会亮相会场，着实是一个令人期待的亮点所在。
谷歌公布两款Chromebook笔记本(图片来源：engadget)
三星Series 5
截止至发稿时间，现只有三星Series 5的产品规格信息较为明确，同时公布的Acer Chrombook却依旧未有过多展示。据国外媒体报道，在谷歌I/O大会上公布的两款Chromebook，或将于6月实现上市开售，从产品推广周期来看，我们有理由可以为这款来自小小迟到的Chromebook期待期待。
三星Series 5
三星Series 5
从目前掌握的资料来看，Acer Chromebook或将搭载11.6英寸(1366×768)显示器，硬件上搭载Intel Atom N570处理器(主频1.66GHz)，标配2GB内存以及16GB SATA硬盘，或也将同时推出WiFi及3G版本。
本章小结：全新的操作界面，以及新潮另类的使用理念，如若现身展台，小编我表示将仔细对其把玩一番，看看它到底是怎样一“页”定乾坤的！
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