20亿晶体管 AMD下代APU将整合HD6770

    泡泡网CPU频道6月8日 在明年AMD将发布新一代的APU Trinity，它将采用即将发布的推土机架构，晶体管数量有望达到20亿，据悉将封装新的HD 6770显示核心，游戏性能得到极大提升。

Trinity

    据悉旗舰的Trinity采用32nm工艺，核心封装面积不小于220平方mm，实现多达20亿的晶体管数量，产品将整合强悍的Radeon HD 6770显示核心，它将使用VLIW4架构。

    APU内部将封装4个x86核心，拥有8MB的二级缓存，整合了内存控制器，不过和现在的Llano一样，依然没有三级缓存，因为AMD想要整合性能更强的显示单元。

中端悍将Radeon HD 6770

    另外Trinity的接口方面和即将推出的推土机一样为AM3+，并不延续A75的FM1接口。而在这次的Computex上AMD已经给出了Trinity的样品，但是AMD拒绝就这款APU的开发状态发表任何评论。■