AMD的融合伟业！Llano APU笔记本首测

第二章 Llano APU加速处理器架构解析

    前面谈到的一些关于APU加速处理器的概念，都只是停留在技术和理论层面，具体到产品层面的话，就要考虑很多内容了。比如处理器的晶体管数量，制造工艺是否成熟，功耗与发热的严格控制，驱动以及各种应用的完善，等等。本章将从各个方面出发，详细解读Llano APU的处理器架构，以及AMD用心良苦的设计。

第二章/第一节 Llano APU是主流级CPU+NB+GPU的合体

    AMD最初为APU设定的目标，就是要将传统的北桥、四核心CPU、中端DX11独显融合在一颗芯片上面，而且这三颗传统的芯片都应该拥有各自完整的功能：

Llano APU的设计理念

    如果只是简单的把传统的三个芯片相加的话，那成本可不低：北桥芯片的核心面积为66mm²，四核CPU核心面积为200mm²，中端独显GPU的核心面积为108mm²。但最终Llano APU的核心面积只有228mm²，AMD是如何做到的呢？

Llano APU芯片架构图

    首先，Llano APU采用了GlobalFoundries最新的32nm工艺制造而成，同样的晶体管规模，32nm工艺制造出来的核心面积是45nm产品的70%；

    其次，CPU和GPU将共享内存控制器，节约一份；

    最后，CPU部分没有三级缓存，而三级缓存耗费的晶体管不比CPU核心少。

Phenom II X4 CPU芯片架构图

    通过AMD Phenom II X4四核处理器的芯片架构图来看，三级缓存耗费了大量的晶体管，要比四颗核心加起来所占芯片面积还要大。可如此巨大的晶体管开销，并不能带来翻倍的性能提升，事实上通过我们此前的评测来看，三级缓存在民用级应用当中所带来的性能提升相当有限，最多也不过20%左右。《三级缓存多大够用?AMD四核产品线横评》

    因此，在设计Llano APU时，AMD直接删掉了三级缓存，这样就能给GPU腾出很大的空间来。通过Llano APU的芯片架构图来看，GPU部分所占芯片面积和原来L3部分是差不多的。