沧海桑田话存贮 内存/显存发展编年史
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● GDDR——显存和内存正式分家
GDDR作为第一代专用的显存芯片,其实在技术方面与DDR没有任何区别,同样采用了2bit预取技术,理论频率GDDR并不比DDR高多少。不过后期改进工艺的GDDR有了优秀PCB的显卡支持之后,GDDR显存最高冲刺至900MHz,而DDR内存只能达到600MHz左右,显存和内存的差距从此逐渐拉开。
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TSOP封装的GDDR 16bit:
8M×16Bit 4.0ns TSOP II封装的GDDR,单颗16MB,理论频率500MHz
当年9550、FX5700等128Bit中端卡需要搭配8颗才能组成128Bit
TSOP封装的GDDR颗粒,外观规格特性都与DDR内存颗粒没有什么区别,所以在很多人看来“GDDR”与“DDR”是可以“划等号”的。其实两者还是有些差别:
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GDDR采用4K循环32ms的刷新周期,而DDR采用8K循环64ms的刷新周期;
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GDDR为了追求频率在延迟方面放的更宽一些,毕竟GPU对延迟不太敏感;
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GDDR颗粒的容量小、位宽大,一般是8×16Bit(16MB)的规格,而DDR颗粒的容量大、位宽小,虽然也有16Bit的颗粒,但最常见的还是8Bit和4Bit,单颗容量32MB或64MB。
为了实现更大的位宽,并进一步提升GDDR的性能,后期很多厂商改用了电气性能更好的MBGA封装,当然也有内存颗粒使用MBGA封装,但规格已有了较大差异,主要是颗粒位宽不同。
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MBGA封装的GDDR 32bit:
4M×32Bit 2.2ns MBGA封装的GDDR,单颗16MB,理论频率900MHz
8颗组成128MB 256Bit规格,是GDDR1最后的辉煌。
MBGA封装GDDR的单颗位宽首次达到了32Bit,从此就标志着GDDR与DDR正式分道扬镳,32Bit的规格被GDDR2/3/4/5一直沿用至今。
GDDR显存的这两种封装:MBGA与TSOP构成的高低配,曾一度一统显卡市场。虽然GDDR已经退出历史舞台,但32Bit主攻中高端、16Bit主攻低端的局面,时至今日依然得到了延续。
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