沧海桑田话存贮 内存/显存发展编年史
GDDR3的频率能达到现在这么高,其实并没有什么诀窍,凭借的就是不断改进的工艺制程,来暴力拉升频率。资历稍老点的玩家应该知道,GDDR3于2004年初次登台亮相时,6600GT的显存频率仅为1GHz,并不比GDDR2高,5年过去了,GDDR3从1GHz一路攀升至2GHz甚至2.5GHz,生命力得到了延续。
明白了GDDR3的原理技术后,再来看看实物。GDDR3和GDDR1类似,也有两种封装形式:
● 144Ball MBGA封装,为了向下兼容GDDR和GDDR2
最初的GDDR3采用了144Ball MBGA封装,这与GDDR和GDDR2第一版完全相同,外观也是正方形,三者的电气性能相似,支持GDDR3的GPU也可使用GDDR显存,PCB和电路只需做少量调整。
144Ball封装的GDDR3只有8M×32Bit一种规格,所以8颗显存组成256MB 256Bit、或者4颗显存组成128MB 128Bit是当时的主流。5700Ultra就首次使用了GDDR3取代了GDDR2。
144Ball封装的GDDR3主要有2.0ns(1000MHz)和1.6ns(1250MHz)两种速度,1.4ns良率不高产量很小,最高频率止步于1400MHz。曾被7800GTX/GT、6800GS、6600GT、X850/X800/X700等显卡大量采用。由于144Ball封装及PCB电路限制了其频率的提升,很快GDDR3就改用了电气性能更好的136Ball FBGA封装。
● 136Ball FBGA封装,频率容量节节攀升
为了提高电气性能和环保水平,从2005年开始,GDDR3开始采用全新的136Ball FBGA封装,并统一使用无铅封装工艺。新封装使得显卡PCB必须重新设计,但也为GDDR3的腾飞铺平了道路。
三星0.8ns GDDR3显存 16M×32Bit规格
136Ball封装GDDR3的优势如下:
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规格不再局限于8M×32Bit一种,16M×32Bit成为主流,目前32M×32Bit已大量采用;
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伴随着制造工艺的进步,额定电压从2.0V进一步降至1.8V,但一些高频颗粒可适当加压;
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速度从1.4ns起跳,经过1.2ns、1.1ns、1.0ns一路发展至0.8ns、0.7ns,最快速度可突破2500MHz,但这是以牺牲延迟为代价的,好在GPU对延迟不太敏感;
当GDDR3的频率首次达到2000MHz时,很多人都认为离极限不远了,于是未雨绸缪的抓紧制定GDDR4规范,但没想到在DRAM厂商的努力及新工艺的支持下,GDDR3的生命得到了延续,0.8ns 0.7ns的型号相继量产,而且容量更大的32M×32Bit颗粒也成为主流,基本上能够满足高中低端所有显卡的需要。
当前速度最快0.77ns GDDR3显存颗粒,理论频率可达2600MHz
当年2.2ns GDDR最高可达900MHz,核心频率和I/O频率止步于450MHz。经过5年时间的发展,GDDR3凭借新工艺终于在核心频率和I/O频率方面取得突破,核心频率可达600MHz以上,I/O频率超过1200MHz,此时过高的I/O频率成为了新的瓶颈。