对标苹果M系列，高通 Hamoa 芯片预期明年 Q3 发布，定位笔记本用芯片

　　在此前，高通公司 CEO 安蒙称，得益于三位前 Apple Silicon 工程师的专业知识素养，高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败 M2 芯片。而据了解，高通在今年收购了一家名为 Nuvia的芯片开发公司，这一家公司为前苹果 A 系列芯片负责人杰拉德・威廉姆斯和另外两名前苹果芯片高管所创立，拥有苹果旗下芯片开发的一系列相关知识和经验。

　　在今日，天风国际证券分析师郭明錤在社交平台发布推文表示，高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片对标全力竞争。高通 Hamoa 芯片将采用 4nm 工艺，预计 2023 年第三季度量产。但是高通在于苹果竞争前，还需要说服各大电脑厂商换用X86架构芯片转投Arm架构芯片。