华为Mate 50最强旗舰出厂！麒麟9000终于不再绝版？国产缺“芯”迎来转机！
测试标题222111华为Mate 50最强旗舰出厂！麒麟9000终于不再绝版？国产缺“芯”迎来转机！
2022年07月01日 13:34作者：泡泡科技星球编辑：泡泡科技星球文章出处：泡泡网原创
7月已经到了，进入下半年，各大手机厂商竞争更加激烈。
7月4号，小米12S将发布，9月，iphone 14发布也提上日程，而作为中国头号手机厂家的华为，在沉寂两三年后，也终于有了一些动静。理应在去年就推出的华为Mate系列，今年有望在8月推出。
距离上一代Mate 40系列已经过去两年，不由得让大家对Mate 50定档更加关注起来！
据很多数码大V博主爆料，华为Mate 50系列的外观渲染图，如下图所示：
（此为博主爆料图，一切以官方为准）
手机有四颗后置摄像头，摄像头模组形成了一个大号的圆环，闪光灯位于摄像头中央偏上位置，整体风格上传承了上一代华为Mate 40系列的圆环设计，影像方面相比于P50系列有所提升。新机屏幕采用全新设计，首次采用88°超大曲率屏幕，采用听筒双扬方案，电源键为红色。
手机还是4G版本，配合华为799元的外挂5G通信壳，支持实现5G网络。系统方面，Mate 50系列将会搭载全新的HarmonyOS 3.0系统，精简后的HarmonyOS 3.0剔除了2.0中非常臃肿的部分，让设备与设备之间的交互体验更加流畅。HarmonyOS 3还支持开发者预览版全新弹性部署自动化工具，可以根据不同硬件选择所需组件，完成操作系统组装。而芯片方面，目前还存在争议，有爆料称Mate 50将搭载全新麒麟 SoC，命名为“麒麟 9000s”，如果此次实现量产，这将是继Mate40 麒麟9000芯片绝版后的重生，也会成为华为最强悍高端旗舰机。但同时也有消息指出，今年Mate50可能不会搭载麒麟芯片，而是会采用高通旗下的骁龙8+芯片。究竟哪款芯片随Mate50面世机会更大？我们不妨一起来分析下：有消息放出，华为Mate 50将搭载海岸斯麒麟9000s，供应商为北京海科技，并且华为Mate 50已经于6月18号离厂，如果消息属实，就意味着华为Mate 50系列已经正式出厂，而使用麒麟芯片也很有可能。从华为的研发能力看，虽然2019年美国的一纸“实体制裁清单”，让华为瞬间进入极限生存的状态，台积电不能继续为其生产麒麟芯片，华为海思芯片、华为手机和华为服务器等业务都遭受到了“滑铁卢”式重创。华为海思芯片没有了芯片代工厂商的代工技术支持，不得不亲自下场解决零部件自主化的问题。如今三年已过，华为有可能在寻找替代方案的方向上有了新突破。因为在被制裁的时间里，华为显然没有闲着，每年保持千亿以上的研发投入，正在积极寻找新的替代方案：华为的芯片堆叠技术，就是利用中国大陆已量产的14nm工艺生产出性能接近7nm工艺的芯片，用以满足当下的大多数需求，这是基于国内现有芯片技术的做出的研发。当前国内水平不能实现量产7nm工艺，但通过14nm工艺曲线救国也有可能。华为在英国剑桥大学附近，投资10亿建立了光电研发中心，通过与拥有石墨烯领先技术的英国合作研发碳基芯片。硅基芯片的极限就在1nm，而当前芯片制造工艺已达到3nm，硅基芯片的天花板正在日益接近。华为抢占进军碳基芯片领域，可以看作是我国在硅基芯片技术落后的现状下，企图在碳基芯片领域实现超车，在未来占据领先地位。
3、公布量子芯片新专利
“一种量子芯片和量子计算机”是华为公布的首个量子芯片专利新技术，从芯片半导体的角度出发，这有可能是华为开辟量子芯片的新方向路径。
如果华为在新技术研发过程后找到了有效替代方案，那么麒麟芯片的性能可能会再次面世。但如果没有，仅靠国内目前的芯片生产能力，麒麟9000s芯片的量产可能性不大。我国在芯片制造方面处于什么水平？从芯片制造的三个方面：原材料制作、芯片制造设备和封装技术，来说说。芯片主要原材料——硅片，目前我国还主要依赖进口。在承接智能手机、汽车、家电等在内的近千亿芯片原材料市场里，国外产业链已经相当成熟，而中国芯要崛起，硅片制造商们只能夹缝中求生存。起步晚、基础弱，目前国内半导体硅片企业生产的产品主要集中在6英寸以下，极少数企业能够生产8英寸和12英寸硅片，生产能力较国外落后十几年。而芯片生产设备上：生产芯片的必要设备光刻机，荷兰的ASML公司几乎垄断了全球中高端光刻机市场。只有ASML能生产EUV光刻机，但这台顶级光刻机无法被自由出货，这就导致了国内无法购买EUV光刻机进行麒麟芯片的生产。国内芯片制造设备只能支持投产自主研发的28nm工艺和14nmFinFET工艺，但距离实现麒麟芯片需要的芯片7nm、5nm工艺，还有很长的路要走。而封装技术上，目前只有中芯国际和华虹集团已经在该项技术上有所突破。不难看出，虽然华为有着领先世界的自主研发设计高端芯片的能力，我国已经有麒麟990、麒麟990 5G，麒麟9000 5G等一系列可以和高通、苹果一较高下的芯片，但是偏偏在芯片制造上被卡了脖子！所以Mate 50搭载大批量麒麟9000s芯片发布的可能性不大。当然一切还要等华为发布官方消息才能确定。我国芯片代工厂承担着发展自主芯片技术的使命，只有积极推进自主技术研发，才能冲破国外的芯片技术壁垒，实现芯片产业链自主化。拥有芯片自由的公司能有多嚣张？就拿苹果来说吧，因为芯片A15能够实现自主生产，iphone14 系列的首批备货量就高达9000万台！而我们的华为，自从受到制裁后，不仅麒麟9000芯片在2019年就已绝版，现在可能连库存的几百万张芯片都舍不得用。这两三年，本该是我国半导体行业的红利时代，但因为美国的一纸制裁，我们在芯片领域遭受重创，美国企图通过技术封锁让我们停滞不前。但是，中国人就是有一种骨气和傲气——越是西方国家不想我们造出来的，我们偏要冲破技术屏障自己造出来！就像美国封锁导弹技术，甚至不惜扣压钱学森五年，但我们终是靠自己的研发实力，研制出了“两弹一星”！就像美国和西方国家，对我们实行太空技术封锁，不让中国人进国际空间站，我们也靠自己科学家的努力，创造出了神州系列飞船和天宫一号空间站！就像美国连摸都不让我们摸的航母，我们终是从一穷二白照样拥有了完全自己研发的弹射型超级航母福建舰！如今，虽然在芯片研发前进的路上举步维艰，但我相信，凭借国内一众科技公司的共同努力，我们在未来一定能拥有自主生产芯片的全套国产设备。我们已经慢慢能看到胜利的希望：我国的中芯国际已经成为全球第四大晶圆代工厂，7nm芯片研发任务已经完成，5nm芯片也已经在如火如荼的研发。华虹集团累计有超过14000件的专利申请，其中95% 是发明专利，其14纳米FinFET工艺也已经全线贯通，其中，SRAM，也就是静态随机存取存储器，良品率甚至超过了25%。中芯国际和华虹的强势发展，给中国芯注入了新的血液，到2025年，中国芯的自给率有望达到70%。虽然，我国的芯片制造公司距离世界一流公司还有更大差距，比如三星预计明年投产3nm工艺。但希望我国这样的企业越来越多，这样中国芯的队伍才能越来越壮大，当自主化国产芯片投产，我国的企业，无论是华为还是其他企业在全球芯片市场竞争中，都不会再被卡脖子！希望100%的纯国产化芯片供应链早日到来，中国芯早日屹立于世界民族之巅。对华为手机和中国芯你有什么想说的？欢迎评论区聊聊哦~
