集显平台的未来 映泰Llano主板实测！

    时光飞逝、岁月荏苒，不知不觉中AMD收购ATI已经是五年以前的事情了。当年“The Future is Fusion”的口号一喊就是五年，可时至今日依然响亮。

    在AMD和ATI这两家芯片巨头完成重组和融合的这段时间内，另一大处理器巨头Intel也没有闲着，Intel也在一步步朝着CPU+GPU融合的方向迈进，而且已经有两代产品完成了CPU+GPU的结合。五年前就能看到今天的局面，AMD“The Future is Fusion”的概念的确很有先见之明。

    今天，AMD终于可以把“The Future is Fusion”的口号改为“The Future is Mine”——某先知的口头禅。AMD代号为“Llano”的高性能A系列APU终于正式发布

    AMD最初为APU设定的目标，就是要将传统的北桥、四核心CPU、中端DX11独显融合在一颗芯片上面，而且这三颗传统的芯片都应该拥有各自完整的功能：

Llano APU的设计理念

    如果只是简单的把传统的三个芯片相加的话，那成本可不低：北桥芯片的核心面积为66mm2，四核CPU核心面积为200mm2，中端独显GPU的核心面积为108mm2。但最终Llano APU的核心面积只有228mm2，AMD是如何做到的呢？

Llano APU芯片架构图

    首先，Llano APU采用了GlobalFoundries最新的32nm工艺制造而成，同样的晶体管规模，32nm工艺制造出来的核心面积是45nm产品的70%；

    其次，CPU和GPU将共享内存控制器，节约一份；

    最后，CPU部分没有三级缓存，而三级缓存耗费的晶体管不比CPU核心少。

Phenom II X4 CPU芯片架构图

    通过AMD Phenom II X4四核处理器的芯片架构图来看，三级缓存耗费了大量的晶体管，要比四颗核心加起来所占芯片面积还要大。可如此巨大的晶体管开销，并不能带来翻倍的性能提升，事实上通过我们此前的评测来看，三级缓存在民用级应用当中所带来的性能提升相当有限，最多也不过20%左右。《三级缓存多大够用?AMD四核产品线横评》

    因此，在设计Llano APU时，AMD直接删掉了三级缓存，这样就能给GPU腾出很大的空间来。通过Llano APU的芯片架构图来看，GPU部分所占芯片面积和原来L3部分是差不多的。