杨叙:UltraBook带来比iPad更全面体验

    泡泡网CPU频道6月25日 2011年6月24日，针对Intel最近的动向，比如3D晶体管技术、马宏升任中国区董事长、Ultrabook等，Intel中国区总裁杨叙在Intel公司发表主题演讲。

    首先杨叙介绍了前段时间Intel发布的3D晶体管技术。传统晶体管通过栅极的开关，来实现对电流的控制，Intel称之为2D晶体管。在工艺发展到22nm制程时，Intel认为，如今晶体管面积缩小已经面临极限，必须在设计上有所突破。

    3D晶体管主要是将电流的“流路”3D化，栅极开关基本不变，主要是部分3D化。所以并非是讲传统二维空间里的晶体管三维化发展、得到更多晶体管数量。3D晶体管主要是为了对电流有更好的控制，从而达到更高的性能和更低的功耗。在3D晶体管中，传统的二维“流路”被3D化的鳍片“流路”代替，在三个方向让电流通过。从而实现在“开”的状态下让更多电流通过，在“关”的状态下尽可能让电流接近0。

    3D晶体管涉及的产品将会产生很多变化，尤其是PC、笔记本、平板等产品的功耗会持续降低。在22nm工艺和3D晶体管的帮助下，Intel未来将会发布代号Ivy Bridge和Haswell的处理器，功耗更低。未来三年，Intel计划将工艺过渡到14nm，到那个时候，现在很多产品的形态都会产生很大的变化。前不久Intel在台北电脑展发布了“Ultrabook”，就是基于类似考虑的产品。