盘点5G手机芯片市场发展历程，原来联发科这么“卷”

　　前不久，联发科召开天玑旗舰技术沟通会，针对多个方面的移动芯片技术提出了创新、前瞻性的见解。这些信息意味着联发科未来大概率在天玑移动芯片上落地这些技术，带来更强的旗舰芯片体验，也让市场看到了联发科对于5G移动芯片技术趋势的洞察和判断。从手机5G移动芯片开始商用到如今普及并高速发展，联发科天玑始终走在前列。

　　5G商用初期：率先推出集成式基带，5G省电、双卡技术领先

　　2019年，随着5G R15标准冻结和R16标准持续推进，5G移动芯片技术逐渐成熟，各家芯片厂商摸索着各自不同的发展道路，5G基带从外挂走向集成是重要趋势。在这一年，联发科发布天玑1000 5G移动芯片，成为首批发布5G移动SoC（集成5G基带）的芯片厂商。

　　天玑1000将5G基带集成于芯片中，带来了更高能效的5G网络连接，且5G性能和功能全面领先，并且带来了先进的5G双卡、5G Ultrasave省电技术，为行业贡献先进通信技术经验的同时，也逐渐开始奠定联发科在5G移动芯片领域的领先地位。

　　5G快速普及期：天玑全面布局、深化产业间合作深耕硬核实力

　　伴随5G（网络和手机终端）大规模商用普及，移动端技术应用发生巨大变化，用户即时通信、游戏、影像等需求对手机终端及5G芯片提出新挑战。联发科持续贡献着其独特的5G移动芯片解决方案，推出以天玑1000系列为代表的多款5G移动芯片；之后发布的天玑1200斩获不俗的市场成绩，在中国电信运营商发布5G芯片评测报告中包揽四项第一，普遍搭载于OPPO、vivo、小米等一线手机厂商的机型中，通过天玑5G开放架构与手机厂商深度联合打磨更好的手机体验。

　　在这一阶段，联发科在稳固入门、中端芯片市场的基础上，以技术创新不断冲击高端旗舰芯片市场，在5G、影像、游戏、显示等多个前沿技术领域做出探索与尝试，同时与产业链伙伴一起推动5G标准落地，带来用户体验提升的同时，也推动行业和生态向更高标准发展。可以说，联发科是5G时代通信技术的“攀登者”，也是5G移动芯片的重要推动者。

　　5G规模化关键期：天玑旗舰强势登顶

　　我们看到，当下消费者逐渐开始关注5G手机的极致和差异化体验，旗舰手机市场近两年受到了更多的关注。正是基于前期的技术探索和积累，以及准确的行业前瞻布局，联发科不断丰富和完善天玑移动芯片的市场定位，推出全新的旗舰芯片天玑9000系列和轻旗舰天玑8000系列，正式开启了“天玑旗舰元年”。天玑9000系列是联发科里程碑式的力作，以全面出色的旗舰实力被OPPO、vivo、小米、荣耀等国内一线大厂普遍搭载，成了名副其实的“大厂旗舰标配”；天玑8000系列则以优秀的能效和性能赢得名副其实的“年度神U”之称，连续6个月“霸占”安兔兔安卓次旗舰性能榜单。

　　联发科与Discovery合作打造《Chasing Incredibles 极感影像合作计划－探索跃至不凡》节目，展现出天玑旗舰芯片不凡的影像实力；与虎牙直播合作开展专业级移动电竞赛事“雷霆破军杯”和“天玑游戏学院”，让玩家看到了天玑强悍游戏实力对手机的强劲加持；前不久发布的腾讯ROG游戏手机6天玑系列更是“盖帽”安兔兔安卓旗舰性能榜单，让市场看到天玑旗舰芯片无限的可能性。这样看来，今年也被看作是“天玑影像年”和“天玑游戏年”，当然相信这仅仅只是天玑旗舰故事的开篇。

　　联发科彻底站稳高端旗舰市场，凭借的是强悍技术创新实力和对市场需求的深度洞察。联发科面对高性能芯片“能效困局”的不妥协态度，解决了困扰行业多年的难题；在基于与生态伙伴和终端厂商紧密合作带来的游戏、影像等方面的提升，则是针对用户的未来体验需求谋篇布局。联发科的“卷”，为手机市场注入了新的活力。

　　在这次的天玑旗舰技术沟通会上，联发科分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi-Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题，涵盖游戏、影像、AI、通信等多方面技术领域，足以让市场和用户对下一代天玑旗舰手机体验充满期待。

　　从攀登到站稳高端旗舰芯片市场，联发科以硬核实力步步为营，最终获得市场的认可。这次天玑旗舰技术沟通会展现出联发科对多领域技术趋势的判断和见解，则是联发科基于对用户未来需求的洞察，为行业提出了“天玑”的进化思路，为用户体验升级注入源源不断的动力。

　　根据最新爆料，联发科即将发布的下一代天玑旗舰芯片有可能命名为天玑9200，或搭载Arm X3+Immortalis G715强劲组合，具体表现让我们拭目以待。