AMD桌面级APU发布!Llano A8深度评测
第二章 Llano APU加速处理器架构解析
前面谈到的一些关于APU加速处理器的概念,都只是停留在技术和理论层面,具体到产品层面的话,就要考虑很多内容了。比如处理器的晶体管数量,制造工艺是否成熟,功耗与发热的严格控制,驱动以及各种应用的完善,等等。本章将从各个方面出发,详细解读Llano APU的处理器架构,以及AMD用心良苦的设计。
第二章/第一节 Llano APU是主流级CPU+NB+GPU的合体
Llano APU最初设定的目标,就是要将主流高性能的四核心CPU、中端DX11独显以及北桥融合在一颗芯片上面,而且这三颗传统的芯片都应该拥有各自完整的功能:
Llano APU的设计理念
如果只是简单的把传统的三个芯片相加的话,那成本可不低:北桥芯片的核心面积为66mm2,四核CPU核心面积为200mm2,中端独显GPU的核心面积为108mm2。但最终Llano APU的核心面积只有228mm2,AMD是如何做到的呢?
Llano APU芯片架构图
首先,Llano APU采用了GlobalFoundries最新的32nm工艺制造而成,同样的晶体管规模,32nm工艺制造出来的核心面积是45nm产品的70%;
其次,CPU和GPU将共享内存控制器,节约一份;
最后,CPU部分没有三级缓存,而三级缓存耗费的晶体管不比CPU核心少。
Phenom II X4 CPU芯片架构图
通过AMD Phenom II X4四核处理器的芯片架构图来看,三级缓存耗费了大量的晶体管,要比四颗核心加起来所占芯片面积还要大。可如此巨大的晶体管开销,并不能带来翻倍的性能提升,事实上通过我们此前的评测来看,三级缓存在民用级应用当中所带来的性能提升相当有限,最多也不过20%左右。《三级缓存多大够用?AMD四核产品线横评》
因此,在设计Llano APU时,AMD直接删掉了三级缓存,这样就能给GPU腾出很大的空间来。通过Llano APU的芯片架构图来看,GPU部分所占芯片面积和原来L3部分是差不多的。