下代苹果MacBook或板载19nm固态硬盘

    泡泡网硬盘频道7月5日 据日本科技博客网站Macotokara的消息称，苹果将在新一代MacBook Air笔记本电脑中采用由19nm制程工艺NAND闪存芯片组成的固态硬盘。新NAND闪存芯片基于Toggle DDR 2.0标准，接口带宽达400Mbps，速度更快功耗更低。

　　据称，新一代MacBook Air将不再使用现有的特制固态硬盘“Blade X-gale”，而是直接板载于主板上，至于能否继续扩展暂时是一个未知之数。另外，目前主推Toggle DDR 2.0标准NAND闪存芯片的厂商主要是东芝和三星，其中东芝的产品已经达到了19nm制程，而三星的则为20nm级别，因此新一代MacBook Air的固态硬盘很可能由东芝提供。

　　新一代MacBook Air笔记本电脑将集成前辈的轻薄特色，并搭载英特尔的Sandy Bridge处理器平台，配置ThunderBolt接口，预计在本月内正式发布，很有可能与新版Mac OS X Lion操作系统共同上市。■