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全面28nm!高通ARM处理器路线图曝光

    泡泡网CPU频道7月7日 随着科技的进步,ARM芯片工艺也不断攀升,近日来自高通的一份产品路线图显示,高通将从四季度的首款8960芯片后,中高端移动计算芯片将全部进入28nm时代。

早先高通官方公布的产品路线图

    路线图显示,在今年的四季度高通将发布三款基于Krait的双核产品,型号分别为8260A(HSPA+)、8270(HSPA)和8960(LTE),频率在1.5-1.7GHz之间,它们都拥有1MB的二级缓存,整合了Adreno 225 GPU,拥有125M/s的三角形生成速率,支持双通道500MHz LPDDR2内存,它们都将面向高端的智能手机领域。

    时间过渡到2012年的三季度,高通将再度发布一批采用28nm工艺的双核Krait,型号分别为为8230(HSPA+)和8930(LTE),仅支持单通道的533MHz LPDDR2内存,相对来说它是上批产品的向下延伸,频率下降到1.0-1.2GHz,虽然整合了新一代的Adreno 300 GPU但属于Adreno 300系列里面规格最低的一款芯片,型号为Adreno 305,提供80M/s的三角形生成速率。

    而在2013年,高通终于推出了自己的四核产品,型号为8974,融合了4个2.0 - 2.5GHz Krait核心,提供2MB的二级缓存,支持规格更高的双通道LPDDR3 667/800MHz内存,另外整合了规格较高的Adreno 320 GPU,可提供225M/s的三角形生成速率片,另外8974也将支持LTE,HSPA+和CDMA。■

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