TSMC欲超Intel 年底推出3D晶体管架构

    泡泡网CPU频道7月8日 来自TAITRA(TAITRATaiwan External Trade Development Council)今天报道，TSMC将在今年年底率先发布3-D晶体管架构的芯片，将会成为全球首款采用3-D架构的芯片，而不是早先已经宣布3-D架构的Intel。

    相对于Intel的3-D架构，TSMC的3-D称作TSVs，架构上也有所不同，在立体的空间里通过垂直的直连设计把不同的芯片层连接起来，以扩大单位面积内的晶体管数量。

    而根据TAITRA的报告，采用TSVs芯片相比单层的芯片可以拥有1000倍的晶体管密度，而能耗也会下降50%。

    TSMC研发部高级副总裁蒋尚义表示，目前TSMC正在紧密与芯片封装商和自动软件提供商合作，使这项技术尽快商业化。■