这款影像神机搭载天玑9200+重磅登场 联发科天玑9300创造芯片新纪元

　　近日，vivo X90s搭载联发科最新旗舰芯片天玑9200+惊艳亮相！其出色的影像能力受到了诸多消费者的喜爱，然而，就在这款备受关注的手机引发市场热议之时，流言纷纷传出：联发科将推出更为强大的旗舰芯片——天玑9300！众所周知，联发科在智能手机芯片领域扮演着重要角色，技术实力备受肯定。知情人士透露，天玑9300将采用全新的全大核架构，不仅性能逆天，而且功耗相较上一代还能降低50%以上！

　　一般来说旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，包含了超大核、大核、小核，这次联发科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，明眼人一看就知道这次是奔着性能天花板去的。这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说，2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核，今年真是又卷出了新高度……

　　随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。

　　有媒体认为，行业中正在不断减少的小核，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。由此可见，从硬件到软件，再到整个生态都将力挺全大核CPU架构，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

　　根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

　　现在的联发科在各类手机soc市场都站稳了脚跟，这次vivo X90s搭载天玑9200+亮相，其卓越的影像和强劲的性能也让一众网友纷纷献上好评！而天玑9300的登场更是掀起了行业的惊涛骇浪，相信再过不久，芯片市场将会迎来一次巨变!