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IT壹周刊:iPad2完美越狱/iPhone5猜想

    近日AMD向开发人员推出的Catalyst 11.7预览版驱动程序,意外的公布了AMD下一代南方群岛的全部代号。

    据悉南方群岛将会采用新的VLIW4 SIMD架构设计,采用新一代的28nm工艺。

VLIW4+28nm AMD下代南方群岛完整曝光

    其中双芯旗舰代号为“New Zealand(新西兰)”,对应的产品型号应该为Radeon HD 7990。

    接下来一款代号为“Tahiti(塔希提)”采用了和“New Zealand”相同的核心,只不过是单芯配置,对应的产品型号应该为Radeon HD 7970/7950。

    而面形主流级别的“Thames(泰晤士)”,分为Thames XT/GL、Thames RPO、Thames LE三个版本,对应的应该是Radeon HD 7870/7850。

    而中低端的“Lomlock(龙目岛)”,分为Lomlock XT、Lomlock PRO,对应的产品型号应该为Radeon HD 7670/7570。

VLIW4+28nm AMD下代南方群岛完整曝光

定位主流级别的Trinity APU

    同时在Catalyst 11.7预览版驱动文件中还发现了Llano APU的继任者APU Trinity,它将采用全新的推土机架构,工艺仍然为32nm,GPU部分将会采用新的VLIW4 SIMD架构,和现有的HD 6900系列架构相似。

    此外代号为“Trinity Devastator Duo”的APU,后缀添加了Duo,让我们不得不想起Intel的双核Core 2 Duo,难道Trinity将会有8核版本的抑或是16核版本的2个完整版本的推土机架构(当然16核的可能性太小,8核可能性会大一些)。

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