IT壹周刊:iPad2完美越狱/iPhone5猜想
泡泡网主板频道7月11日 上周，对于广大“果粉”玩家来说，是一个值得欢庆的一周，备受玩家喜欢的iPad2终于实现来完美越狱，让那些渴求已久的用户来欢呼雀跃说，在短短一夜便有了百万越狱用户；此外，还有消息传出苹果可能在明年发布一款“iPad 2 Plus”新品；iPhone 5在近日也再度传来新消息，《电子时报》引述可靠消息源的话称，和硕科技已经收到苹果iPhone 5手机订单，苹果iPhone 5将于9月正式出货。
在硬件市场，本周台湾处理器和显示芯片厂商VIA宣布将旗下的S3显卡业务出售给HTC，随着桌面市场的衰退，VIA终于变卖了显卡业务；在近日发布的Catalyst 11.7预览版驱动程序中，意外的公布了AMD下一代南方群岛的全部代号；NVIDAI方面，本周旗下Tegra芯片也爆出了消息，代号为“Wayne”下下代的Tegra 4规格已经浮现，应用处理单元采用八核及四核设计。
总的来看，本周IT市场频传重要的消息，下面我们就来看看本期IT壹周刊给大家带来的精彩新闻汇总。
Jailbreak.com日前宣布iOS 4.3.3已被拿下，iPad 2实现完美越狱。整个越狱过程十分简单，在iOS设备上打开Safari浏览器，然后输入网址www.jailbreakme.com，最后按照屏幕上的指示轻点一个按钮就能完成。当然选择越狱，也就意味着你愿意承担由此带来的风险。
目前来自Twitter的消息显示，一夜间，通过上述方式越狱的用户已经超过百万。事实上，就在JailbreakMe 3.0正式版发布以前，就有用户开始偷跑iPad 2越狱。正式版已经放出，渴求已久的用户便一拥而上，一夜便有了百万越狱用户，不知道苹果对此作何感想？
（消息&图片来自9to5mac）■
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FBR资本市场分析师Craig Berger今天表示，苹果可能在明年发布一款“iPad 2 Plus”新品，目前苹果已经向不同的供应商发出了订单，但目前没有具体的生产时间表。Berger补充说，iPad 2 Plus的显示分辨率得到了提升，达到了250-300PPI,而iPad 2和1代一样仅有132PPI。
目前分析师们依然在继续等待供应链上的消息来佐证他们获得的一手信息，之前曾有传闻称下一代iPad将在今年十月份发布，但分析师认为此消息的真实性并不乐观。
本文部分新闻来源自cnbeta。
苹果周四表示已经完成了针对iOS系统处理PDF时的漏洞，这一漏洞曾导致被黑客成功越狱并推出JailbreakMe网站让上百万台iOS在一夜之间越狱。在此之前，德国官员建议所有iOS用户应该避免打开PDF文件以免遭受黑客控制设备的威胁。
修补漏洞工作将在下一个版本的iOS发布时完成。
越狱通常指的是黑客通过漏洞来获得移动设备上应用程序充分的运行权限，这可以让系统不需授权就运行各种程序，但也带来了病毒和其它恶意代码运行而没有警告的威胁。
7日，台湾处理器和显示芯片厂商VIA宣布将旗下的S3显卡业务出售给HTC，随着桌面市场的衰退，VIA终于变卖了这一业务。
S3 Chrome 440 GTX显卡
VIA S3系列显卡自2001年进入图形加速领域，获得了不错的成绩，不过紧接着在2005年由于投资的不足，VIA宣布与WTI投资公司合作，以解决研发经费的问题。
根据VIA和HTC达成的协议，整个S3显卡业务售价为3亿美元，其中VIA获得1.47亿美元，而另外一个股东WTI则获得了1.53亿美元。
曾经的代工厂，现今的Android大户，HTC的日子过得看似风光无限，实则官司缠身。为啥？专利少呗，有点风吹草动就被苹果啊诺基亚啊微软啊找上门来，一手机才能赚几个钱，随随便便一台就交10美元，放谁头上都不会爽。
今天HTC终于扬眉吐气了一把，花了三亿美元买下了S3 Graphics。出售它的是由威盛和WTI投资公司，可笑的是这两家的董事长正是HTC董事长王雪红。好啦好啦，其实就是爸爸说“哥哥把玩具给弟弟玩一会儿！”
收购S3 Graphics最大的原因自然是为了它旗下的235项专利。上周S3起诉苹果侵犯两项压缩技术专利，获得胜利。考虑到苹果和HTC去年的专利官司至今还打得难分难解，拿回这些专利也确实大有裨益。
S3 Graphics去年亏损900万美元，相信也是威盛割肉的原因；毕竟烂在自己手上，还不如卖给HTC补补专利。
前不久我们刚刚报道了NVIDIA的下一Kepler已成功流片，而今天NVIDIA旗下Tegra芯片也爆出了消息，代号为“Wayne”下下代的Tegra 4规格已经浮现，应用处理单元采用八核及四核设计，而图形方面它将采用Fermi DX11架构。
Tegra 4和目前的Tegra 2一样也有2个版本，不过和Tegra 2不同的是，2个版本的差异巨大，分别采用了四核和八核设计。
首款Tegra 4为四核设计，频率为1.5GHz，浮点计算能力超过100GFlops。主要面向智能手机，很可能会采用ARM Cortex A15架构，不过目前NVIDIA应该还没有拿到Cortex A15的授权，图形方面至少24个流处理器(采用了统一的架构设计)，基于Fermi DX11架构，计算能力将是Tegra 2的10倍、Tegra 3的2倍，可进行各种视频画质处理。
另外面向移动计算，NVIDIA还将推出功能更加强大的八核版本Tegra 4，GPU流处理器也有32-64个，定位于平板机、上网本和超低功耗笔记本，屏幕尺寸最大13.3寸，而智能手机估计已经塞不下了。它仍旧使用DX11图形架构，并支持OpenGL 4.x、OpenCL 1.x，还支持PhysX物理加速。
据国外媒体报道，苹果刚刚宣布，其2亿iOS用户已从App Store中下载了150个应用，平均每位iOS用户下载75个应用。App Store目前拥有超过42.5万款应用，其中iPad应用超过10万款。今年6月初，苹果宣布App Store中应用下载量达到140亿，这意味着苹果在短短一个月内累计了10亿的应用下载量。
当时苹果还宣布，iTunes Store中音乐销售量达到150亿首，成为全球最大的音乐零售商。App Store中电子书下载量为1.3亿本， iTunes账号达到2.25亿个。另外，苹果已向iOS应用开发者分成超过25亿美元。
近日AMD向开发人员推出的Catalyst 11.7预览版驱动程序，意外的公布了AMD下一代南方群岛的全部代号。
据悉南方群岛将会采用新的VLIW4 SIMD架构设计，采用新一代的28nm工艺。
其中双芯旗舰代号为“New Zealand(新西兰)”，对应的产品型号应该为Radeon HD 7990。
接下来一款代号为“Tahiti(塔希提)”采用了和“New Zealand”相同的核心，只不过是单芯配置，对应的产品型号应该为Radeon HD 7970/7950。
而面形主流级别的“Thames(泰晤士)”，分为Thames XT/GL、Thames RPO、Thames LE三个版本，对应的应该是Radeon HD 7870/7850。
而中低端的“Lomlock(龙目岛)”，分为Lomlock XT、Lomlock PRO，对应的产品型号应该为Radeon HD 7670/7570。
定位主流级别的Trinity APU
同时在Catalyst 11.7预览版驱动文件中还发现了Llano APU的继任者APU Trinity，它将采用全新的推土机架构，工艺仍然为32nm，GPU部分将会采用新的VLIW4 SIMD架构，和现有的HD 6900系列架构相似。
此外代号为“Trinity Devastator Duo”的APU，后缀添加了Duo，让我们不得不想起Intel的双核Core 2 Duo，难道Trinity将会有8核版本的抑或是16核版本的2个完整版本的推土机架构（当然16核的可能性太小，8核可能性会大一些）。
由于功耗的限制AMD专门面向移动计算推出的Z系列APU智能应用在平板电脑上面，不过NVIDIA同样和Intel一样想在移动计算领域有一定的建树，今天来自国外的媒体提前公布了AMD即将在2012年的移动计算市场的产品计划，代号为Brazos-T的APU平台将专攻移动计算市场。
Brazos-T的APU新平台处理器代号Hondo，相对来说和现有的Z系列规格非常相似，采用了19×19mm封装，2个1GHz主频的Bobcat核心，集成Radeon HD 6250图形核心，拥有80个流处理器，频率为276MHz，不过为了降低功耗，AMD几乎将多有无用的单元全部删除了，这包括删除了VGA模拟输出，仅保留2个数字输出，而为扩展用的PCI-Express x4也被省掉了。
功耗方面Hondo将会由Z-01典型的4W下降到2W，而最大热设计功耗也出现一定的下降，降低到4.5W，不过总体来说功耗并没有得到显著的改善，依然无法应用于智能手机领域。
搭配的FCH芯片组代号为Hudson M2T美国哦功耗下降到1W，这主要是规格得到了大幅的削减，包括SATA接口从6个SATA 6Gbps降低为3个SATA 3Gbps，USB 2.0接口从10个减少到8个，UMI通道从4条减为2条，同时省去了2个USB 1.1接口、4条PCI-E x1通道、9个非APU设备PCI-E参考时钟。
从2010年6月8日iPhone4上市，一直到现在算是刚好一年了吧。在这一年的时间里，iPhone4是成功的，苹果是成功的，乔布斯更是成功的。如今在稍微发达的城市里真的可以说随处可见iPhone系列的产品，"史上最昂贵街机"的称号绝非浪得虚名。
在过去的一年里，无论你喜欢苹果还是讨厌苹果，必须承认的是苹果的产品的的确确深入了众多消费者的心。从某种程度上讲，iPhone甚至已经超越了一部手机应有的地位。虽然iPhone4的热销，但iPhone5的传闻也是是一直没有停止过，可见人们对于新产品的欲望是多么的强烈。如今距离iPhone5的上市也许并不远了，笔者借此契机把今年关于iPhone5比较重要的传闻整理了一下，猜猜哪些传闻能够"梦想照进现实"，看看最终的结果到底有木有。
首先我们来看今年2月15日的一条新闻。根据国外《电子时报》的报道，iPhone5将采用4英寸的显示屏，以此对阵Android手机的超大屏幕，处理器选择的的是高通的A5处理器。对于外观设计方面，报道称iPhone5可能有不同的方案。一种方案是在iPhone5配置物理键盘，采用滑盖设计;第二种方案是采用与iPhone4相似的设计，但配置有更大容量的电池和更好的摄像头。
时隔半年再来看这条传闻，笔者认为采用物理键盘是完全不可能的，而4英寸的手机屏幕也不会装在iPhone5上面。采用与iPhone4相似的设计还是比较靠谱。至于A5处理器就不用说了，虽然真机iPhone5还没有公布，但配备A5处理器是板上钉钉的事儿。
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据《电子时报》引述可靠消息源的话称，和硕科技已经收到苹果iPhone 5手机订单，苹果iPhone 5将于9月正式出货。
据称，苹果首批iPhone 5订单数量为1500万部，为满足iPhone 5的生产需要，和硕不仅雇佣了大量工人，还将部分订单分配至上海工厂进行生产。
据分析师的预计，iPhone 5很大程度上类似于iPhone 4，因此被命名为“iPhone 4S”也不足为奇。若真如此，不免令人感到失望。
（消息&图片来自Cnet.uk）■
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有关苹果MacBook Air新品发布的消息，到目前为止已经屡见不鲜了。但从各方面考虑来看，这款必将搭载Sandy Bridge处理器的苹果超轻薄新品将于7月正式发售，已基本成为相对合理的时间段。
不发布难分晓! 看苹果MBA新品5大悬疑
截止至发稿时间，MacBook Air新品在硬件上将搭载Intel Sandy Bridge处理器，内置Thunderbolt高速传输接口并预装Mac OS X Lion操作系统等信息，似乎已经成为相对肯定的预测，但其中也着实还暗藏了一些不到发布期间无法揭晓的悬疑。
苹果MBA新品最终将于何时发布？该新品最终会搭载标准电压，还是低电压SNB处理器呢？售价及重量上，MBA新品又是否会为我们带来全新的突破呢？且让我们今天慢慢分析。
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在今年六月的ComputeX峰会上我们发现了AMD E-450 APU，不过当时的细节还不得而知，今天这款新APU终于浮出水面。
AMD E-350 APU
AMD E-450 APU可以看作是E-350的升级版，仍具有两颗Bobcat核心、1MB二级缓存和18W的TDP功耗，不过主频提升到了1.65GHz，内部融合了性能更强的HD 6320显示芯片，仍拥有80个流处理器，不过核心频率则由508MHz提升到了600MHz，此外内置的内存控制器也更强，可以支持DDR3-1333内存，相信内置的IGP芯片的性能会有一定的提升。
AMD E-450 APU仍采用FT1接口，具体的发布日期还不得而知。■<
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