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把赛扬D逼回老家 90nm 3100+超频手记

    也许有的人会说,就算AMD处理器对二级缓存的依赖性并不大,但AMD处理器的发热量之高你就不能回避了吧?其实这都要追溯到2001年了,当时Tomshardware.com做过这样一个试验,将两颗Intel处理器和两颗AMD处理器在运行复杂测试时取下散热器,此时AMD的两颗处理器都冒出了青烟。

  当时测试用的4颗处理器

  甚至还有的玩家拿Athlon XP 1500+来煎蛋

    当时的Athlon XP系列处理器的确发热量很高,但随着工艺的改进,如今的Sempron系列和Athlon64系列再也不会重演1500+的那一幕了。

定购部件代码

PR值

核心频率

核心电压

最大承受温度

L2 缓存大小

TDP最大值

SDA2600AIO2BA

2600+

1.6GHz

1.4V

69 oC

128KB

62W

SDA2800AIO3BA

2800+

1.6GHz

69 oC

256KB

SDA3000AIO2BA

3000+

1.8GHz

69 oC

128KB

SDA3100AIO3BA

3100+

1.8GHz

69 oC

256KB

    从上面的表格中我们可以看到,随着Sempron系列采用了90nm制作工艺后无论从电压还是功耗上都取得了长足的进步,这就使得AMD处理器不会在像以前那样产生如此之大的热量了,而发热量的问题已经慢慢的转变到竞争对手的身上。

    表格中编号为SDA3100AIO3BA的CPU就是我们下面将要进行测试的90nm的Socket 754 Sempron 3100+处理器。此编号的具体含意是:“S”代表它是一颗闪龙,“D”表示它针对的是桌面市场,“A”意为功耗限制,“3100”自然是它的PR值了,接下来的“A”告诉您它采用了754 Pin Lidless OμPGA封装,“I”核心电压1.4V,“O”代表核心温度,“3”二级缓存容量为256KB,最后的“BA”后缀表示90纳米制程工艺。

    其实在Intel的处理器发热量一直都不低,只是由于K7时代AMD的处理器太过“热情”,使得大家都认为Intel处理器的功耗和发热量都要低上不少,但随着AMD处理器制造工艺的改进和发热量的降低,赛扬D和P4的功耗和发热量问题渐渐显现出来,反而成为了玩家讨论的一个热点话题。

    看过赛扬D320(2.4G/533MHz/256KB)评测的读者都知道,它在默认频率运行时,其最大电流在6A左右,功率达到了72W,超频到3.6GHz,接口处的电流达到了9.4A,而P4C在这种情况下只要5~8A的电流就够了,可见采用了Prescott核心的赛扬D 320功耗确实大的吓人,所以使用赛扬D自带的散热器肯定是不能完成超频的艰巨任务了。恰恰相反的是,以往给人冠以发热大户称号的AMD处理器却只用盒装自带的风扇就能将超频后3100+所发出的热量很好的控制住,这不仅要归功于先进的90nm制造工艺,还要归功于集成于处理器内部的Cool&Quiet技术,两者相辅相成才造就了今日低功耗低热量的Sempron 3100+。<

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