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把赛扬D逼回老家 90nm 3100+超频手记

    回忆几年前,Intel和AMD之间的处理器“战争”就已经开始,从那时起世人就都已经开始关注这两家公司之间的明争暗斗。

  记忆中的AMD K6-2

    记得在98年,小编刚开始接触电脑的时候,一块上千的K6-2 CPU成为DIY玩家蒙昧以求的至宝,而与之相配的主板大众VA-503+也成为了那时创造奇迹的工具。

 大众VA-503+

    转眼到了02年,随着技术的不断发展,K6平台已经被更为成熟的K7平台所取代,而K7平台一用就是3年。至今,K7平台仍然是众多消费者的首选。

    在K7那个年代涌现出了一大批超频精英,VIA和nVIDIA都推出了各自极具代表性的产品,它们不仅超频性能卓越,而且价格上也非常划算。2004年上半年,由磐正推出的EP-8RDA3I就以绝对优势摘得桂冠,可以毫不夸张的所,如果没有nForce2芯片组K7的光芒也许仅能维持很短一段时间。

    磐正EP-RRDA3I采用了nVIDIA nForce2 Ultra 400芯片组,是AMD K7的非常好的平台之一。这款主板支持462脚Socket A系列Athlon处理器;芯片组采用nForce2 U400 + MCP;可以支持400MHz FSB;支持3条DIMM双通道DDR400内存插槽,最大可扩充至3GB;支持AGP 8X;提供了一个AGP插槽;5条PCI插槽;一个S/PDIF同轴输出口;四个USB2.0接口;集成了Realtek ALC655 AC''97声卡;集成10/100MB网卡。

    到了2003年,随着CPU频率的进一步提升,性能更加强劲的AMD Borton 2500+展示在世人面前,而这款CPU又为众多超频爱好者带来了更大的超频空间和前所未有的征服欲望,而这次与之搭配的主板磐正8KRAI。

 磐正8KRAI

    该主板采用了VIA KT600+VT8237芯片组,支持FSB 400MHz、DDR400、6声道输出、SPDIF、S-ATA、USB2.0和10-100M网卡,第一次让我们体验到了科技所带来的无穷魅力。

    从上面这些文字中不难看出,处理器的发展历史俨然就是一段AMD处理器的超频发展历史,但这其中当然也少不了Intel,没有竞争也就没有进步如此之快的处理器发展史。

    虽然我们举了很多AMD处理器的经典实例,但Intel同样拥有辉煌的处理器发展史。从8086开始到现在的P4处理器,经典的Intel处理器不胜枚举。

  1978年,X86时代的序幕

    1993年,第一款奔腾处理器登场,推出后经常出现消费者排队守候,而商店上货后数分钟即销售一空的情况,Intel的市场份额也随之暴涨了两位数的百分点。

    而最让国内用户铭记的就要数99年Intel推出的赛扬300A保超450MHz的神话,还有同一时期的P2 350都是那一时代的经典佳作。

    反观AMD,虽然处理器佳作不少但对比Intel则显得些稍稍落后,并且在K7时代给人以发热量大和工作不稳定的印象。而消费者也就是从那时起一直认为AMD处理器就是发热的大户,就是不稳定的代表。其实那只是当时技术的限制,发热量是一个难以回避的问题,追求完美性能的同时你不得不忍受其他一些缺陷。

 两大厂商的战争愈演愈烈

    到了2004年底,是处理器市场发生“翻天覆地”变化的一段时期。在这一段时间里,Intel和AMD两大厂商均推出了旗下最新的产品来抢夺未来高中低三端市场份额。而时间转眼就到了2005年,如今处理器的市场格局依然未能达到理想状态。不过,随着最新平台的即将普及,处理器产品的“战争”也变得日渐激烈了。<

    虽然AMD处理器给人留下了一些负面印象,但这都是老皇历了,我们现在没有必要在去深究这些陈年旧事了。对于AMD来说,新的一年是一次难得的翻身良机,AMD率先推出了颠覆传统的64位CPU,让AMD处理器在04年底着实火了一把!

    进入05年,由于技术和市场定位的成熟,处理器产品将全面转向最新架构。与此同时,64bit操作系统的即将面世让早已在中高端市场打拼很久的Athlon64有了用武之地。而AMD只要能在低端市场投放一颗具有“超高性价比”旗号的重磅炸弹就完全可以在高中低三端市场将Intel从老大位置拉下,坐上处理器市场的头把交椅。

 Socket A被判死刑

    从未来的发展趋势来看,90nm制造工艺的Socket 754 Sempron处理器无疑是AMD投放低端市场的那颗重磅炸弹。随着AMD宣布在5月15日以后,将不接受任何Socket A系列产品的订单,从而彻底宣判了Socket A死刑之后,这个名为Socket 754 Sempron的最新一代处理器除了肩负着开拓新一代主流市场的重任之外,全面进攻中低端处理器市场也是其最终的目标。

 AMD 90nm Socket 754 Sempron CPU上位

    从现状的市场形势来看,AMD最近一次宣布处理器价格下调列表中说的非常清楚,Socket 754 Sempron的售价均要低于同PR值的Socket A Sempron产品2美金,换句话说,就是Socket 754 Sempron更加超值。因此,相信在不久的将来,会有很多用户选择并且使用Socket 754 Sempron处理器,因为它才是低端的顶梁柱,就像我们缅怀的AthlonXP系列那样。

 Sempron 3100+

    那么,几乎作为你将来更新爱机必选的产品,Socket 754 Sempron处理器到底能否肩负起“灭掉”Intel低端处理器产品的重任呢?在本文中,Socket 754 Sempron鲜为人知的秘密,让大家看看Socket 754 Sempron究竟是如何登上最新一代低端王者宝座的!<

    消费者在选购一台电脑时首先考虑的就是用哪种平台,哪种平台更加稳定,今后升级的余地更大。这其中肯定会有很多一直坚持使用Intel处理器的消费者,因为他们认为AMD处理器虽然性能强劲,但发热量大,一旦散热不好可能造成CPU及主板的损坏,所以一般持敬而远之的态度,在加上经销商的怂恿,让消费者选择了更加昂贵的Intel平台。

    其实AMD处理器发热量大那是K7时代的事情了,如今我们已经步入了K8时代,还有什么必要总是记着那些陈年老账呢?

    如今AMD推出了面向中低端的Socket 754 Sempron处理器和高端的Athlon64位处理器。而Intel则继续沿用以前的赛扬和奔腾来分别主打中低端和高端处理器市场。

    赛扬处理器从来都是Intel主流处理器的缩水版,它和Intel的主流处理器,例如P4、P3等等采用相同的核心,区别一般就是降低二级缓存数量。这样做的好处是不需要额外的研发投入就能同时得到高中低端的产品,不过,这对于消费者来说除了拿到“廉价”产品外,在性能本质上丝毫没有占到便宜。

 赛扬D似乎一成不变

    在这方面上,AMD则完全不同。他们并没有效仿Intel那样,为了降低处理器产品的价格而不做任何研发上的投入。我们可以看到,AMD每新出一系列处理器,都不单单只是二级缓存方面的调整,核心方面也有所改进,核心和缓存搭配得恰到好处才能把一款产品发挥到极致。

 CPU-Z默认

    也许看了上面的截图,很多读者可能会说AMD不厚道,虽然名字改叫Sempron,但CPU-Z所识别出3100+的核心名称依旧是Paris,同时得出的结论,Paris是Newcastle屏蔽1870万个晶体管后的产品。

 Palermo核心、90nm SOI

    其实你被软件误导了,由于CPU-Z的版本问题,它并未识别出90nm Socket 754 Sempron的真正核心。90nm Socket 754 Sempron本是采用Palermo核心(从图中我们可以看到),该核心是派生于90nm Socket 939 Athlon64所采用的Winchester核心,减少了二级缓存和屏蔽了64bit运算技术,但依然保证了90nm的制造工艺。而很多媒体也因为软件版本的“判断失误”做出了错误的评测观点,让90nm Socket 754 Sempron蒙受了许多不白之冤,直至现在仍然有些媒体将90nm Socket 754 Sempron误认为是Paris核心,从而影响到了最终消费者对Sempron系列的看法。

 90nm制程

    其实目前不厚道的正是我们称之为发热量低、运行稳定的赛扬D处理器。它只是把二级缓存降低,并通过再加工出现在市场中,而经众多测试得到的结果表明,Prescott并非是成功的。原因很简单,Intel使用Prescott核心的目的主要是为了提高处理器的频率,而在频率较低的情况下它并不能完全发挥其优势,并且还会带来高功耗等等弊病,而SSE3指令也需要软件支持才能发挥作用,这一点是不得不关注的。因此,核心对一款处理器来说也是非常重要的,尤其是与我们最为贴近的中低端产品。

    90nm Socket 754 Sempron的新Palermo核心带来的好处是不言而喻的,其不仅可以使芯片面积减少50%、性能提升30%,而且还大大降低了处理器的发热量和功耗,这一点对于超频玩家来说是尤为重要的。而看似相对较少的256KB的二级缓存也就不成问题了。<

    很多时候我们都认为缓存的多少直接影响到了CPU的工作速度,虽然这中观点正确,但并不是在任何情况下都适用。

  CPU缓存(Cache Memoney)位于CPU与内存之间的临时存储器,它的容量比内存小但交换速度快。在缓存中的数据是内存中的一小部分,但这一小部分是短时间内CPU即将访问的,当CPU调用大量数据时,就可避开内存直接从缓存中调用,从而加快读取速度。由此可见,在CPU中加入缓存是一种高效的解决方案,这样整个内存储器(缓存+内存)就变成了既有缓存的高速度,又有内存的大容量存储系统。缓存对CPU的性能影响很大,主要是因为CPU的数据交换顺序和CPU与缓存间的带宽引起的。CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的,但CPU的运算速度要比内存快得多,为此在此传输过程中放置一存储器,存储CPU经常使用的数据和指令。这样可以提高数据传输速度。可分一级缓存和二级缓存。

一级缓存

    即L1 Cache。集成在CPU内部中,用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作,L1级高速缓存的容量越大,存储信息越多,可减少CPU与内存之间的数据交换次数,提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在有限的CPU芯片面积上,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。

二级缓存

    即L2 Cache。由于L1级高速缓存容量的限制,为了再次提高CPU的运算速度,在CPU外部放置一高速存储器,即二级缓存。工作主频比较灵活,可与CPU同频,也可不同。CPU在读取数据时,先在L1中寻找,再从L2寻找,然后是内存,最后是外存储器,所以L2对系统的影响也不容忽视。

性能高低不能单看缓存大小

    虽然缓存的重要性不言而喻,但看一切事物不能之看表面而忽略实质,CPU也是同一道理。AMD和Intel的处理器的二级缓存在数字上看似相差甚远,而很多消费者误认为AMD又开始不厚道了,其实不然,AMD和Intel的处理器在一级缓存的逻辑结构设计上有所不同。Intel的P4及赛扬的一级数据缓存称为“数据代码指令追踪(读写)缓存” AMD的Athlon64/AthlonXP/闪龙/毒龙系列的一级数据缓存称为“实数据读写缓存” 。相信从字面上我们对于上述2种一级缓存逻辑结构就能够有个直观的了解了。

    简单的说,假设有一个运算任务从1一直递加到999999,在传统的实数据读写缓存构架下,这一系列数据中最先用到的数据(如 1、2……449、450)将储存在CPU的一级缓存中,更多的数据(如451、452……899999、900000)则储存在二级缓存中。其余的数据暂存在内存中,CPU将按一级缓存→二级缓存→内存的顺序读取这些数据。而在Intel的数据代码指令追踪(读写)缓存构架的CPU中,一级缓存并不储存这些最先用到的数据,而是将这些数据储存在二级缓存中,一级缓存只储存这些数据在二级缓存中的起址(又称指令代码)如,数据1、2……449、450顺序存储在二级缓存中,数据1所在地址为00001F数据450所在地址为00451F,实际上一级缓存只存储00001F和00451F这2个地址就可以了,而不需存储大量数据。但是由于一级缓存不存储数据,数据都存储在二级缓存中,故对二级缓存容量的依赖非常大,所以CPU需要更大的二级缓存容量才能发挥应有的性能。

    在实际应用中,CPU处理的数据大多是0KB~128KB大小的数据,128KB~256KB的数据有10%,256~512的数据有5%,512~1MB的数据仅有3%。所以对于数据代码指令追踪(读写)缓存构架的CPU,二级缓存容量从0KB增加到256KB对CPU性能的提高几乎是直线性的,增加到512KB对CPU性能的提高稍微小一些,从512增加到1MB,普通用户很难感觉到CPU性能提高了。

    与此对应的是AMD的CPU,它的一级数据缓存直接存储数据,而128KB的容量在大多数情况下就可以承担CPU急需的数据,所以其二级缓存对CPU的影响没有那么大。这也说明了Athlon XP(256KB或512KB二级缓存)和毒龙(64KB二级缓存)虽然二级缓存容量差异巨大,但实际性能并没那么大差异的原因。而Athlon 64/Sempron系列CPU在内存控制器,流水线长度,频率,总线构架和扩展指令集等诸多方面和原来的产品都有差异,因此在性能上受二级缓存容量的影响更小了。

    以上也说明了为什么P4做为Intel的高端为什么一级缓存非常小而二级缓存却又很大的原因。AMD的闪龙系列虽然二级缓存容量不大,但对其性能的影响并不大,所以在CPU性能方面,不能用二级缓存容量去衡量一颗处理器的好坏,并妄下结论。

    而正打算购买P4或赛扬D处理器的消费者也许你们正在为另一个不厚道的数字掏着更多的血汗钱。<

    也许有的人会说,就算AMD处理器对二级缓存的依赖性并不大,但AMD处理器的发热量之高你就不能回避了吧?其实这都要追溯到2001年了,当时Tomshardware.com做过这样一个试验,将两颗Intel处理器和两颗AMD处理器在运行复杂测试时取下散热器,此时AMD的两颗处理器都冒出了青烟。

  当时测试用的4颗处理器

  甚至还有的玩家拿Athlon XP 1500+来煎蛋

    当时的Athlon XP系列处理器的确发热量很高,但随着工艺的改进,如今的Sempron系列和Athlon64系列再也不会重演1500+的那一幕了。

定购部件代码

PR值

核心频率

核心电压

最大承受温度

L2 缓存大小

TDP最大值

SDA2600AIO2BA

2600+

1.6GHz

1.4V

69 oC

128KB

62W

SDA2800AIO3BA

2800+

1.6GHz

69 oC

256KB

SDA3000AIO2BA

3000+

1.8GHz

69 oC

128KB

SDA3100AIO3BA

3100+

1.8GHz

69 oC

256KB

    从上面的表格中我们可以看到,随着Sempron系列采用了90nm制作工艺后无论从电压还是功耗上都取得了长足的进步,这就使得AMD处理器不会在像以前那样产生如此之大的热量了,而发热量的问题已经慢慢的转变到竞争对手的身上。

    表格中编号为SDA3100AIO3BA的CPU就是我们下面将要进行测试的90nm的Socket 754 Sempron 3100+处理器。此编号的具体含意是:“S”代表它是一颗闪龙,“D”表示它针对的是桌面市场,“A”意为功耗限制,“3100”自然是它的PR值了,接下来的“A”告诉您它采用了754 Pin Lidless OμPGA封装,“I”核心电压1.4V,“O”代表核心温度,“3”二级缓存容量为256KB,最后的“BA”后缀表示90纳米制程工艺。

    其实在Intel的处理器发热量一直都不低,只是由于K7时代AMD的处理器太过“热情”,使得大家都认为Intel处理器的功耗和发热量都要低上不少,但随着AMD处理器制造工艺的改进和发热量的降低,赛扬D和P4的功耗和发热量问题渐渐显现出来,反而成为了玩家讨论的一个热点话题。

    看过赛扬D320(2.4G/533MHz/256KB)评测的读者都知道,它在默认频率运行时,其最大电流在6A左右,功率达到了72W,超频到3.6GHz,接口处的电流达到了9.4A,而P4C在这种情况下只要5~8A的电流就够了,可见采用了Prescott核心的赛扬D 320功耗确实大的吓人,所以使用赛扬D自带的散热器肯定是不能完成超频的艰巨任务了。恰恰相反的是,以往给人冠以发热大户称号的AMD处理器却只用盒装自带的风扇就能将超频后3100+所发出的热量很好的控制住,这不仅要归功于先进的90nm制造工艺,还要归功于集成于处理器内部的Cool&Quiet技术,两者相辅相成才造就了今日低功耗低热量的Sempron 3100+。<

    为了更好的完成对Sempron 3100+的各项测试,我们借鉴了国外同行测试中多次使用的NF3U主板,该主板很多的附件产品都是游戏玩们的最爱,对于喜欢游戏和参加LAN Parties的人来说,一定非常喜欢这一款主板。

    昂达NF3U主板可以支持Socket 754封装的AMD全系列处理器,做工方面,主板秉承了昂达严谨扎实的风格,用料精良、布线清晰,3相回路供电设计外加多颗高品质大容量电容,充分保证了处理器所需电压的稳定性。

  

 主板采用了扎实的3相供电

    主板采用了NVIDIA的nForce3 250Gb芯片,可以支持800MHz的HyperTransport总线,整合千兆以太网、串行ATA和IDE RAID磁盘阵列、AGP/PCI频率锁定、硬件加速防火墙等丰富而强大的功能。

 主板使用了NVIDIA nForce3 250Gb芯片

板载插槽

    主板上集成有3条DIMM内存插槽,最大可以支持2GB DDR400或3GB DDR333内存。在扩展方面,提供了2个Ultra DMA133接口,4个SATA150接口,可支持IDE/SATA RAID0、RAID1、RAID0+1、JBOD形式的磁盘阵列,1个AGP 8×显卡插槽、5个PCI插槽,足够用户日后扩展的需求。

     

    主板提供的I/O接口也是相当的强悍,8声道音频输出、S/PDIF输入输出、千兆以太网络、IEEE1394、4个USB2.0,这些接口均由主板后部直接提供,可谓是一应俱全。

功能芯片

    板载芯片方面,主板使用Realtek ALC850音频Codec,实现了高品质8声音频输出;使用VIA VT6307L芯片,实现了对IEEE1394的支持。

  

  

 主板板载了丰富的功能芯片

    作为nForce3 250Gb芯片只有两个SATA端口的补充,主板使用了Marvell 88SR3020-TBC SATA桥接芯片,为主板额外提供了两个SATA150接口;Marvell 88E1111-RCJ网络芯片,则是让主板实现了对千兆网络的支持。

    在主板BIOS中还有很多可供超频的选项:

·可以将时钟频率从200MHz到456MHz之间以1MHz进行调整;
·可以调节内存控制器,可以设置内存的延迟时间及其他选项,甚至比起专业的内存调节软件A64Tweaker的调整选项都要多;
·可以将内存核心电压在2.5v到3.1V之间以0.1V为步进进行调整;
·减小CPU的倍频,最小倍频为4x;
·可以选择两种不同的核心电压;
·设置HyperTransport总线的速率倍数,1x、1.5x、2x、2.5x、3x、4x、5x;
·可以将芯片组电压在1.6v到1.9V之间以0.1V为步进进行调整;
·可以将AGP总线的频率在66MHz到100MHz之间以1MHz为步进进行调整;
·可以将AGP总线的电压在1.5V到1.8V之间以0.1V为步进进行调整。

    从上面可以看出,可供超频的选项实在是太多了。而且,这块主板还自带了一个MemTest86+工具,这样就可以在没有加载操作系统的情况下算出内存最稳定时的一些超频参数值,使其对CPU的测试不产生影响。另外,主板还提供了很多调节温度的选项。

    因此,昂达NF3U是可作为Socket 754处理器超频测试的优质平台之一。但要注意的是,此主板的芯片组散热器不是很好,因此在做超频前最好能够更换一个更好的散热器。另外在做超频测试时,最好使用成对的内存条,便于攻克最后的难关!

    记好上面的问题后,我们就可以开始进行测试了。

[媒体报价]   899元
[咨询电话]   010-62105383
<

测试平台

硬件系统

AMD Sempron 3100+S754

   

昂达NF3UnForce3 250GB

   

讯景6800GT AGP

   

Adata DDR566 256MB×2

   

Seagate 7200.7 60GB

爱国者 998FD

驱动程序

主板驱动

Forceware 6.39 WHQL

显卡驱动

Forceware 71.84 WHQL

操作系统

英文Windows XP + SP1

    经过简单的设置我们就将Sempron 3100+的200外频提升到240了,主频从1.8G提升到了2.16G左右,而电压我们仅仅增加了一点点,这样做不近可以保证CPU的稳定工作,同时也是CPU的热量降低了不少。

测试数据

低端无敌表现!闪龙90nm 3100+测试
 
低端无敌表现!闪龙90nm 3100+测试
 
低端无敌表现!闪龙90nm 3100+测试
 
低端无敌表现!闪龙90nm 3100+测试
 
低端无敌表现!闪龙90nm 3100+测试
 
低端无敌表现!闪龙90nm 3100+测试
 
低端无敌表现!闪龙90nm 3100+测试

总结

    Sempron系列从Socket A转移到Socket 754平台是AMD处理器发展过程中的一个重大变革。新版本的Sempron的好处是显而易见的,它的性能通过超频得到了大幅度的提升,而功耗和温度都控制得很好。和它定位相同的赛扬D早已经追不上Sempron3100+的步伐,并且性能也超过了频率相同的Socket A Sempron 3100+,连价格上都要比Socket A Sempron来的便宜,所以我们也就必要在那么怀旧了。

    AMD的解决方案似乎对于Celeron D是一个打击,因为很多时候Sempron在众多的程序上运行得要比Celeron D快,但它们的价格却相差无几,而功耗和发热量缺陷现在却已落到了赛扬D的身上。

    另一个值得一提的是Socket 754 Sempron的超强超频性能,在我们的测试中,采用90nm Palermo核心的新Sempron 3100+虽然没能达到其他媒体提供的恐怖外频,但良好的超频特性还是给我们留下了很深的印象,外频从200超到240时,你只需要加上一点电压就可以了,而超频后的测试也非常稳定。

    如果你对超频比较痴迷,那么你可以选择一款更好的主板和内存与之搭配,也许另一个超频经典就是出自你的双手。

    最后要说的是,Socket A的历史使命马上就要完结了,而且新的Sempron的性能又是这样好,未来的中低端将是Sempron的领地,加上市面上又有品种繁多且价格低廉的Socket 754主板相呼应,相信90nm Socket 754 Sempron系列能够成为05年中低端市场中的一大亮点。因此,如果你现在就想选购一台便宜的电脑,我们建议你将高价的赛扬D、P4和即将完成使命的Socket A处理器剔除出去,因为性价比更为合理的新Socket 754 Sempron处理器已经出现。<

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