E维智库峰会聚焦：百家媒体共话硬科技，创新趋势引领未来

　　2024年10月22日，由E维智库主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛在深圳隆重举行。此次峰会汇聚了众多行业领军企业、专家学者以及媒体代表，共同探讨了硬科技产业链的全新创新趋势和发展前景。

　　作为一场聚焦硬科技领域的盛会，本次峰会吸引了艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED、飞凌微电子、安谋科技和清纯半导体等多家行业领先企业的积极参与。这些企业在智能照明、5G互联、端侧AI芯片等多个领域展示了其全新的技术成果和创新应用，为与会者带来了一场科技盛宴。

　　艾迈斯欧司朗引领智能驾驶时代，创新光源技术重塑汽车照明未来

　　艾迈斯欧司朗中国区高级市场经理罗理先生发表了题为《LED，智能驾驶中的光与智》的主题演讲。他向在场嘉宾和媒体详细介绍了艾迈斯欧司朗在汽车照明领域的全新创新成果，以及这些技术如何推动汽车行业向更加智能化、个性化的方向发展。

　　艾迈斯欧司朗作为全球领先的光源制造商，拥有超过百年的历史，其在汽车光源领域的技术创新始终走在行业前列。随着数字化、智能化、节能减排等大趋势的演进，汽车行业经历了重大变革，而艾迈斯欧司朗正是这场变革的重要参与者和推动者。

　　罗理先生强调，除了成本之外，创新也是公司关注的重点。通过解放设计师的思维，增加造型的可塑性，提高工程师架构设计的可塑性，以及为消费市场带来更多选择和情感依托，艾迈斯欧司朗不断推动汽车灯具设计的革新。特别是在人车互动方面，公司推出的创新光源不仅提升了安全性，还增加了驾驶的乐趣和情感体验。

　　在演讲中，罗理先生详细介绍了公司的几项核心技术产品。首先是EVIYOS® 2.0，这是一款业界首款25600像素、光与电子相结合的Micro LED产品。每个像素点都可以独立寻址开关，为汽车照明带来了前所未有的灵活性和功能性。EVIYOS® 2.0的推出，不仅在汽车市场掀起了波澜，还有望拓展到其他商业、工业照明领域。

　　另一款重要产品是智能RGB LED产品OSIRE®E3731i，这是业界首个基于OSP开放架构的、将LED和驱动集成在一个封装的产品。OSIRE®E3731i的推出，解决了市场上许多应用的痛点，如信息显示的丰富程度、色彩的均匀性和谐性等。

　　罗理先生还介绍了SYNIOS® P1515创新性封装的LED芯片。这款产品的360°辐射特性，为汽车外饰照明提供了新的解决方案，既简化了整体结构，又降低了成本。

　　艾迈斯欧司朗的创新不仅仅局限于产品本身，还包括了对整个汽车照明生态系统的贡献。通过与主机厂的紧密合作，公司不断推动技术的迭代升级，同时也为消费者带来了更多的选择和更好的驾驶体验。

　　展望未来，罗理先生表示，随着AI时代的来临，LED作为连接智能大脑与终端用户(驾驶员、乘坐者和道路使用者)的媒介，将在未来的市场中占据更加重要的地位。艾迈斯欧司朗将继续致力于创新，不断推出更多高性能、高技术含量的创新产品，以满足不断变化的市场需求。

　　Qorvo创新前行，引领射频与传感器技术新纪元

　　此次大会Qorvo中国高级销售总监江雄先生发表了题为《推进5G创新：从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器》的精彩演讲，深度剖析了Qorvo在5G时代背景下，如何通过技术创新驱动行业变革，特别是在射频、UWB(超宽带)技术及传感器领域的全新进展与广泛应用。

　　江雄先生首先概述了5G技术的蓬勃发展为各行各业带来的前所未有的机遇与挑战，强调了技术创新对于抓住市场先机的重要性。他提到，作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，Qorvo深耕中国市场二十余年，凭借其在全球的广泛影响力和技术积累，已成为推动5G技术创新的关键力量。

　　江雄详细阐述了Qorvo在射频技术领域的全新突破，特别是其集成方案从Phase 2进化至Phase 8的历程，这一进步提升了射频前端的集成度，大幅减少了尺寸超过50%，同时优化了电流功率，为智能手机等移动设备节省更多空间给电池，实现更高效的能源利用。此外，Qorvo的ACS TUNER天线调节技术在国内市场的普及，以及滤波器技术的七代演进，均展示了其在提升通信质量和信号稳定性方面的强大实力。

　　演讲中，江雄特别强调了UWB技术在5G时代的独特价值。他指出，UWB技术以其高精度定位能力，在室内导航、汽车钥匙、智能家居等多个领域展现出巨大潜力。Qorvo不仅推动了UWB技术在苹果等国际品牌的应用，也积极促进国内厂商采纳该技术，拓宽了应用场景，如通过活体检测提升汽车安全性，以及在Hi-Fi音响、游戏手柄等消费电子产品中实现高速数据传输。

　　针对传感器技术，江雄详细介绍了Qorvo在Force Sensors(压力传感器)领域的创新成果。随着苹果iPhone 16等新机型的推出，Force Sensors以其小型化、低功耗、高灵敏度等特点，正在重新定义智能手机的人机交互方式。Qorvo的技术被广泛应用于智能穿戴、笔记本、智能家电及汽车等多个领域，特别是在汽车上的应用，如MEMS Sensor方案，极大提升了消费者体验，增强了产品的市场竞争力。

　　Qorvo正通过构建多样化的传感器安装方式和提供全面的软件与系统集成支持，满足不同客户对灵敏度和生产工艺的需求，进一步巩固其在传感器市场的领导地位。

　　面对5G技术的迅猛发展，Qorvo致力于通过不断的技术创新，为客户提供更高性能、更小尺寸、更高集成度的解决方案，助力合作伙伴把握市场脉搏，共绘5G时代的美好蓝图。他强调，Qorvo将继续深化与中国市场的合作关系，推动本土化创新，共同探索5G时代的无限可能。

　　全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选

　　RAMXEED(原富士通半导体)总经理冯逸新此次发表了题为《全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选》的演讲。在科技日新月异的今天，富士通半导体(现更名为RAMXEED)再次站在行业前沿，发布了其全新的FeRAM产品。这款新型存储器以其卓越的性能和可靠性，成为高可靠性和无迟延应用领域的理想选择。

　　FeRAM作为一种非易失性存储器，结合了RAM和ROM的优点，具有高速读写、低功耗和高耐用性的特点。与传统的EEPROM或Flash相比，FeRAM无需擦除操作即可覆盖写入，且读写速度更快，达到了纳秒级，这使其在需要频繁数据写入和快速读取的应用中表现出色。此外，FeRAM的读写次数可达到10^13至10^14次，几乎相当于无限次写入，为高可靠性应用提供了坚实的保障。

　　FeRAM的卓越性能使其在多个领域得到广泛应用。在智能电网中，FeRAM被用于电表、充电桩和光伏逆变器等设备，能够实时记录故障信息和电流电压数据，确保电力系统的稳定运行。在工厂自动化领域，FeRAM的高耐用性和快速读写能力使其成为磁式旋转编码器等关键部件的理想选择，提高了生产效率和产品质量。此外，FeRAM还广泛应用于汽车电子、医疗设备、楼宇自动化和通讯设备等领域，为各类设备的智能化和高效运行提供了有力支持。

　　除了FeRAM外，ReRAM也是近年来备受关注的新型存储器之一。ReRAM通过电阻变化来存储数据，具有容量大、读出功耗低等优势。虽然目前ReRAM的量产至大容量为12Mb，但业界普遍认为它将在未来替代NOR Flash，成为大容量、高速读写存储器的主流选择。RAMXEED作为少数实现ReRAM量产的半导体公司之一，将继续推动ReRAM技术的研发和应用，为存储器市场带来更多创新和突破。

　　随着物联网、人工智能和5G等技术的快速发展，对存储器的性能和可靠性提出了更高的要求。RAMXEED将继续致力于FeRAM和ReRAM等新型存储器的研发和生产，为客户提供更优质、更可靠的存储解决方案。同时，公司也将积极拓展新的应用领域和市场，与合作伙伴携手共创美好未来。

　　飞凌微与思特威携手推出新一代端侧SoC和感知融合方案，助力车载智能视觉升级

　　飞凌微首席执行官兼思特威副总裁邵科发表了题为《新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级》的演讲。邵科详细介绍了飞凌微全新发布的M1智能视觉处理芯片系列及其在车载视觉领域的应用前景，展示了公司在端侧AI处理领域的全新成果和技术实力。

　　邵科首先分析了端侧AI处理的优势和主要应用场景，指出随着图像传感器和神经网络算法的快速发展，视觉产品在各行各业的应用越来越广泛。他强调，端侧AI处理能够降低数据传输延时，提高系统可靠性，同时更好地保护数据安全和隐私。

　　飞凌微此次推出的M1系列芯片包括高性能ISP和两款轻量级SoC，专为车载视觉应用设计。这些芯片采用了业界至小的BGA 7mm*7mm封装，有助于实现更加紧凑的车载模组设计。M1系列芯片不仅具备高动态范围和优秀的暗光性能，还集成了自研的NPU，能够实现高达0.8TOPS的算力，满足端侧AI处理的需求。

　　邵科进一步介绍了M1系列芯片在车载视觉领域的多个应用场景，包括驾驶员监控系统(DMS)、乘员监控系统(OMS)、电子后视镜以及后视摄像头的行人和物体检测。他指出，这些应用不仅提升了驾驶安全性，也为车内乘客提供了更加舒适和便捷的体验。

　　飞凌微作为思特威全新子品牌和子公司，致力于将图像传感器技术与数字SoC技术相结合，提供更优质的车载视觉解决方案。邵科表示，公司将继续开发新的SoC产品，与图像传感器紧密结合，推动端侧AI应用在更多领域的落地。

　　安谋科技“周易”NPU引领端侧AI算力升级，开启多场景智能应用新纪元

　　安谋科技产品总监鲍敏祺先生发表了题为《端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级》的主题演讲，深度解析了当前端侧AI技术的发展现状与未来趋势，以及安谋科技自主研发的“周易”NPU如何助力各类终端设备实现智能化升级。

　　随着AI大模型的兴起，其影响力已从云端延伸至边缘乃至各类终端设备，如手机、汽车、PC等。鲍敏祺指出，端侧AI正以前所未有的速度改变我们的生活，让设备具备实时理解、预测用户需求的能力，成为用户的贴身智囊。然而，这一变革背后，离不开强大的硬件支持，尤其是专为AI计算设计的神经网络处理单元(NPU)。

　　鲍敏祺强调，面对日益增长的AI算力需求，端侧设备的内存带宽、功耗、芯片面积等因素构成显著挑战。为此，安谋科技推出的“周易”NPU，凭借其独特的设计理念和技术优势，成功应对了这些挑战。一方面，“周易”NPU保留了传统CNN(卷积神经网络)的处理能力，同时针对Transformer大模型进行了深度优化，通过提升MAC(乘加运算)算力和引入更高效的attention机制，满足了大模型对算力的需求。另一方面，采用异构架构设计，使得NPU能够独立、灵活地执行AI任务，兼顾了power efficiency(能效比)和SOC area(系统级芯片面积)，为端侧设备提供了理想的AI算力解决方案。

　　在实际应用层面，鲍敏祺分享了“周易”NPU在智能汽车、手机、PC及AIOT等多个领域的创新应用案例。例如，在智能汽车领域，“周易”NPU不仅支持高级驾驶辅助系统(ADAS)的多任务并行处理，还通过集成GPU、SPU等IP，实现了车内娱乐、安全监控等功能的无缝融合;在手机端，借助NPU的高效算力，用户可在本地快速完成图片识别、语音助手等复杂AI任务，显著提升使用体验;而在可穿戴设备领域，“周易”NPU赋予产品简单的AI功能，使其在竞争激烈的市场中脱颖而出，展现出巨大的商业价值。

　　展望未来，鲍敏祺认为，随着AI技术的持续演进，端侧AI将呈现出更加丰富的应用场景和更高的性能要求。安谋科技将继续深耕“周易”NPU的研发与优化，致力于打造更强大、更高效、更适应未来需求的AI算力引擎，推动端侧AI应用步入全新阶段。他坚信，“周易”NPU将成为驱动端侧设备智能化升级的关键力量，为用户带来前所未有的智能体验，开启一个万物互联、智慧无处不在的新时代。

　　碳化硅技术革新引领新能源汽车产业飞跃

　　清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标经理深入探讨了碳化硅(SiC)技术在新能源汽车领域的应用前景及其对行业的深远影响。

　　随着新能源汽车市场的迅猛发展，SiC技术因其卓越的性能优势正逐渐成为行业焦点。他提到，“2023年，中国新能源汽车销量达到950万辆，市占率达到31.6%。”这一数据不仅展示了市场的快速增长，也反映了SiC技术在未来汽车工业中的重要性。

　　詹经理详细介绍了SiC技术如何通过降低能耗、提高能效来延长电动汽车的续航里程，并解决补能焦虑问题。他引用具体数据说明，使用SiC MOSFET的电机控制器能显著减少能量损耗，从而增加行驶距离。此外，他还强调了SiC技术在提升充电效率方面的作用，预计到2025年可以实现快速补电技术，大幅缩短充电时间。

　　在谈及国内外SiC产业的发展现状时，詹旭标对比了国际巨头如Wolfspeed和国内企业如清纯半导体的发展策略。他指出，尽管国内投入相对较少，但技术进步迅速，特别是在主驱应用方面已经取得了显著成果。同时，他也提到了产能扩张的问题，认为国内企业需要进一步提高生产能力以满足市场需求。

　　詹经理还分享了清纯半导体在SiC MOSFET领域的全新研发进展，包括即将推出的第三代产品，其比导通电阻降至2.4mΩ·cm²，显示出公司在技术创新上的领先地位。他强调，持续的技术迭代是保持竞争力的关键。

　　詹旭标总结了SiC技术的发展趋势，认为未来几年内将看到更多的国产替代案例，特别是在新能源汽车的主驱芯片领域。他预测，随着成本的进一步降低和技术的成熟，SiC将在更广泛的应用场景中得到采用，推动整个汽车行业向更加高效环保的方向发展。

　　写在最后

　　总的来说，E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛的成功举办，为硬科技产业的发展注入了新的活力和动力。相信在未来的发展中，硬科技产业将继续保持蓬勃发展的势头，为经济社会发展做出更大的贡献。同时，我们也期待更多的企业和个人能够积极参与到硬科技产业的发展中来，共同推动产业的创新和发展。