壹周刊：GALAXY SII发售/iPhone5延期

    来自国外媒体消息，NVIDIA将会在2013年推出Denver ARM芯片，它将采用八核设计，配备多达256个流处理器。

    消息显示：NVIDIA将在今年的12月份就会完成Denver的流片，届时Denver将采用TSMC的28nm工艺，另外NVIDIA的Denver将会采用NVIDIA自行开发的ARM 64位架构处设计，多达八个处理器核心，GPU部分，Denver将配备一个GeForce 600级别图形核心。不过它并不是源于下一代“kepler”架构，而是“Fermi”的改进版本。

    性能方面，NVIDIA并不会把丹佛处理器的频率设置的非常高，一是为了控制功耗，二是NVIDIA更倾向于将IPC提升到极致。预计丹佛的处理器部分频率会在2.0-2.5GHz左右，GPU部分类似。

Denver核心图

    在CPU与GPU互连设计上，Denver芯片并不会像AMD APU那样以DDR3的速度将CPU、GPU连接到内存控制器上，而是采用更为直接、更为高速的方式，尤其是借助GPU所能提供的高带宽。NVIDIA不会采用传统的一级、二级和三级缓存方式，因为GPU与其缓存之间的带宽可以超过1TB/s，丹佛核心就会借鉴这种方式。在丹佛中，内存控制器将占据很大一部分，并负责将CUDA核心与CPU核心连接在一起。CPU在访问优先级最高，但是只需要总带宽的10-20％，其余都交给GPU。

    与丹佛处理器配套的笔记本、台式机和服务器主板设计也正在进行之中，PCI-E 3.0、USB 3.0、SATA 6Gbps等三种高速传输标准都将在列。

    产品定位方面：Tegra 3/Tegra 4负责智能手机、平板机、超轻薄笔记本，Denver则进军主流笔记本、台式机以及服务器，在服务器方面Denver将让Tesla加速计算卡摆脱长期以来对x86处理器的依赖。