壹周刊：GALAXY SII发售/iPhone5延期

    泡泡网主板频道7月25日 上周的IT新闻看点不少，从手机、平板到DIY硬件等都有不少消息。首先是三星下大本钱打造的GALAXY SII终于登陆中国，并在国内各大主要城市举行盛大首销仪式。而苹果方面即将推出的新品iPhone5则有消息传出可能延期发布。

    原定于6月底公布的Windows 8系统平板电脑，直到近期才露出它的真面目，微软Windows Phone部门总裁表示，微软将平板电脑视为PC的一种，希望用户能在平板电脑上做与PC一样的事。同时微软对越狱问题的处理方法也与苹果不同，微软甚至赠送给首位越狱Windows Phone 7的达人一件“我是第一个替WP7越狱的人”的T桖衫，这个人居然在近期冠冕堂皇的开店，为WP7提供越狱服务，收费只要9美元。

    最后，广受关注的AMD推土机很快就要到来，首批推土机处理器共有七款，涵盖四核、六核、八核产品，并且不锁倍频。Intel方面则推出了默认主频高达4.4GHz的至强处理器，下面请看详细内容。

    2004年，Intel CEO贝瑞特曾为奔腾4处理器无法突破4GHz大关而下跪道歉，并承认奔4高频低能的路线是错误的。7年时间过去了，Intel终于攻克4GHz大关，近日Intel发布了一款双核Xeon处理器，其默认主频高达4.4GHz，还拥有12MB三级缓存，但TDP也达到了130W。

    Intel这款服务器处理器的型号为Xeon X5698，由六核心的Xeon X56xx系列屏蔽了四颗核心而来，不过产品保留了完整的12MB三级缓存，QPI总线速度为6.4GT/s，和旗舰规格一致，为了满足特殊应用（如对多核支持不好的高负载应用）的需求，Intel把这款产品的主频上调到4.4GHz，目前尚不清楚产品是否支持Turbo技术，如果支持，5GHz也是不再话下。

    目前这款产品已经现身在HP和DELL的高端服务器上，其中DELL的PowerEdge R710 Rack Mount Server可支持双路Xeon X5698处理器，起价为160016元，产品默认只有1颗Xeon X5698处理器，如果额外组建双路系统，那么另外一颗的售价为135067元。

PowerEdge R710 Rack Mount Server服务器

ProLiant DL380 G7服务器配置规格

ProLiant DL380 G7服务器

    而HP的ProLiant DL380 G7服务器的起始配置为43842美元，配备2颗Xeon X5698处理器，ProLiant DL380 G7最高可配置144GB的ECC DDR3内存。

    AMD的推土机处理器很快就要到来了，关于推土机产品的信息也越来越多，小编今天带来了AMD首批产品的详细参数。

AMD首批推土机处理器（图表可以点击放大）

    AMD首批推土机处理器有七款，其中包括三款四模块八核心FX-8XXX、两款三模块六核心FX-6XXX和两款两模块四核心FX-4XXX，除了FX-6120和FX-4120的频率还是待定状态外，其他型号的频率均已揭晓，默认主频最高是3.6GHz，Turbo Core频率最高则达到了4.2GHz，此外它们的三级缓存容量均为8MB，二级缓存容量则是跟核心数相同——FX-8XXX八核心拥有8MB二级缓存、FX-6XXX六核心拥有6MB二级缓存、FX-4XXX四核心拥有4MB二级缓存，TDP功耗最高是FX-8XXX系列中的两款，为125W，其余型号均为95W。最后从图表中可以看出，AMD首批推土机全部采用黑盒设计，由此可见AMD对推土机的超频能力是很有信心的，一切等到今年十月揭晓吧。

    来自国外媒体消息，NVIDIA将会在2013年推出Denver ARM芯片，它将采用八核设计，配备多达256个流处理器。

    消息显示：NVIDIA将在今年的12月份就会完成Denver的流片，届时Denver将采用TSMC的28nm工艺，另外NVIDIA的Denver将会采用NVIDIA自行开发的ARM 64位架构处设计，多达八个处理器核心，GPU部分，Denver将配备一个GeForce 600级别图形核心。不过它并不是源于下一代“kepler”架构，而是“Fermi”的改进版本。

    性能方面，NVIDIA并不会把丹佛处理器的频率设置的非常高，一是为了控制功耗，二是NVIDIA更倾向于将IPC提升到极致。预计丹佛的处理器部分频率会在2.0-2.5GHz左右，GPU部分类似。

Denver核心图

    在CPU与GPU互连设计上，Denver芯片并不会像AMD APU那样以DDR3的速度将CPU、GPU连接到内存控制器上，而是采用更为直接、更为高速的方式，尤其是借助GPU所能提供的高带宽。NVIDIA不会采用传统的一级、二级和三级缓存方式，因为GPU与其缓存之间的带宽可以超过1TB/s，丹佛核心就会借鉴这种方式。在丹佛中，内存控制器将占据很大一部分，并负责将CUDA核心与CPU核心连接在一起。CPU在访问优先级最高，但是只需要总带宽的10-20％，其余都交给GPU。

    与丹佛处理器配套的笔记本、台式机和服务器主板设计也正在进行之中，PCI-E 3.0、USB 3.0、SATA 6Gbps等三种高速传输标准都将在列。

    产品定位方面：Tegra 3/Tegra 4负责智能手机、平板机、超轻薄笔记本，Denver则进军主流笔记本、台式机以及服务器，在服务器方面Denver将让Tesla加速计算卡摆脱长期以来对x86处理器的依赖。

    微软原计划于今年6月底财年结束前公布的，搭载Windows 8系统的平板电脑，近期才露出了它的真面目。

    在7月15日召开的微软全球合作伙伴大会上，全球首款搭载Windows 8系统平板亮相。虽然展示时间很短，从现有的图片来看，该平板搭载Windows 8系统的用户界面与Windows Phone 7非常相似。消息称，新界面设计源自Media Center用户界面。

    此外，Windows phone部门总裁Andy Lees在大会上表示，不会将Windows Phone 7用于平板机，因为这与微软一贯的理念是相冲突的。微软认为平板电脑应该能够做到PC能做的一切，他们希望用户在平板机上完成与PC上相类似的任务。

微软：平板电脑是PC的一种
   
    微软Windows Phone部门总裁Andy Lees 在会上表示，微软将平板电脑视为PC的一种，他希望用户能在平板电脑上做与PC一样的事，包括网络和office等应用。

    此前，由于过于以PC为中心，使得微软在移动设备市场上严重落后对手。

    据美国消费电子协会（CEA）统计资料显示，未来的八大IT设备趋势中，平板电脑居于首位。大趋势目前正越来越加速从PC向智能手机和平板过度。微软看在眼里，压力在心中。Windows系统给处理器提出了很高的要求，这将导致平板电脑所配备的处理器功耗过大。相比之下，ios内核的ipad平板就显得毫无压力了。微软若要抗衡甚至是超越苹果，就必须拿出一些苹果没有的东西，形势迫在眉睫。

    微软明确表示，windows8系统将支持目前大多平板电脑采用的ARM微芯片架构，如德州仪器、高通和Nvidia。这与之前intel的X86平台有很大区别，将增加微软移植windos系统到平板的作用。windows8系统将能够很好的支持平板电脑，由此看来微软也许想要脱离wintel框架的束缚。

    Windows8 特别针对触摸操作加强了设计，支持边框手势。操作系统的手势安排在屏幕左右边框，从左侧滑入是启动开始按钮，从右侧滑入是多任务切换。点击开始按钮可以在标准桌面和分块式桌面间切换，用手势操作可以同时列出正在运行的多个任务。

    这些操作还可以通过传统的键盘来实现。且同样便捷。

    微软曾于数月前会见首位越狱Windows Phone 7的达人，并赠送了一件“我是第一个替WP7越狱的人”的T恤，请记住这位仁兄名叫“Rafael Rivera”。他所属的ChevronWP7 Labs近日宣布其WP7手机越狱业务就要开张了，费用只需9美元。

    ChevronWP7 Labs团队成员Chris Walsh日前在Twitter上放出话来：“只要9美元，替你越狱WP7”。他还称WP7 Mango 和 Nodo在越狱后，与已经越狱的iOS及刷机的Android有所不同，WP7不会因越狱出现安全漏洞，而一切其实仍掌控在微软手中。 (内容&图片来自Engadget)

    最近这两年，微单相机的崛起，可以说是一个奇迹。而作为数码相机厂商龙头老大，佳能方面关于何时推出微单产品的消息一直是广大网友最为关注的话题，近日有消息称，佳能在日本申请的2011-107255号专利被公开。该专利主要内容涉及一项内置光圈的转接环设计。该转接环用来建立相机与镜头之间的连接与通讯。

    从专利资料图表不难看出，该转接环最有可能被用于微单相机的生产和制造，而佳能也的确在资料中提到该专利用于“不提供快速复位反光板的新形式的单镜头反光相机”。由此可见，虽然没有正式公布，但是佳能方面微单的呼之欲出已经渐成明朗态势，我们将继续关注相关消息。

    在与HTC关于侵权的官司获胜后，苹果给谷歌阵营带来了新的压力。苹果针对专利的攻势愈加猛烈，而被告厂商则多以和解、支付专利费收场，这令使用Android免费平台的成本陡然上升，该平台甚至会成为成本最贵的智能手机平台。

（配图来自互联网）

    因开放且无专利费用而被吸引加入Android平台的手机厂商不乏其数，随着该平台手机在市场上获得欢迎，并取得更多的占有率，苹果已于去年开始反击，籍由专利设计侵权分别向HTC、三星和摩托罗拉提起告诉。

    无独有偶，近期微软也籍由Android手机使用到MSN等涉及微软专利的功能，有意向Android手机厂商索要专利费。

    使用免费的Android平台而遭遇专利侵权诉讼的厂商们，不得不面对专利成本的攀升。若将这些成本分摊在每一支Android手机里，其打造成本可能会比制造一支iPhone或一支微软WP7手机更高。若如此，Android平台将难以维系“免费”的午餐，甚至会令厂商们不得不背负最贵的成本。

    20日晚，苹果发布了新一代Mac mini台式电脑，起价4688元。新mini同样采用Sandy Bridge平台i5双核处理器，高配版还搭载了AMD Radeon HD 6630M独立显卡，并使用了GDDR5极速显存，预装最新的Lion系统。

    此外，新发布的Mac mini取消了光驱设计，顶配机型使用了Lion Server服务器版本系统，内置新i7四核处理器，并使用了两块500GB 7200转硬盘，机身尺寸与另外两款相同。

新款Mac mini配置一览：

    全新Mac mini大胆的取消了光驱设计，配置上的强化也是显而易见的。这样的改变对于广大买不起Mac Pro的人来说，也许是种安慰。

    据BGR报道称，苹果今年夏末将推出低价位的iPhone产品，裸机售价约为350美元（约合RMB 2262元）。

    这款低价产品可能是iPhone 3GS，也就是将此前的产品降价销售，也有可能是推出一款低价定位的新品。当然，这款新品并不是iPhone 4S或iPhone 5。

    另外，消息还称，苹果将继续销售iPhone 4。由于新的低价产品的加入，苹果将在高中低端形成完整的产品组合。

    此外，也有消息称，除了AT&T和Verizon外，Sprint和T-Mobile也将加入到iPhone销售行列，如此一来美国四大运营商均将开始为苹果销售手机产品。

   泡泡网手机频道7月23日 今天，倍受关注的三星新智能旗舰手机GALAXY SⅡ I9100正式登陆中国，并在北京、上海、广州、沈阳、成都等地举行了盛大的首销仪式。据悉，三星GALAXY SⅡ I9100目前开售的是零售版本（并非运营商定制版），WCDMA制式，售价4999元。

    尽管首销是上午11点18开始，但为了能在第一时间入手有“史上最完美智能手机”之称的GALAXY SⅡ，五地的粉丝都早早来到首销地点排队等候。有不少忠实粉丝为了能成为GALAXY S Ⅱ的第一个用户甚至提前一天就赶到首销现场排队。

GALAXY SⅡ北京首销现场

GALAXY SⅡ北京首销现场排队等候的消费者

GALAXY SⅡ沈阳首销现场消费者排队等候

    GALAXY SⅡ设计和配置豪华，该机机身厚度仅为8.49mm，采用4.1英寸Super AMOLED Plus魔丽屏，在色域、对比度以及锐度方面表现都非常出色，还配备了800万像素摄像头和200万像素前置视频通话摄像头。在处理核心上，本机使用了三星自主研发的双核1.2GHz处理器，绝对是目前智能手机中的最高端水准，加上1GB RAM的海量运行内存，GALAXY SⅡ i9100也成为了目前运行Android系统最快的手机没有之一。

    同时，该机是三星在中国大陆发布的第一款Android2.3智能手机，行货版本中内含“三大圈”：影视圈、悦读圈以及社交圈，不仅如此，手机中还内置正版的高德导航软件，在4.3英寸Super AMOLED屏幕中表现异常出色。

上海第一位GALAXY SⅡ用户 武先生

北京先进位GALAXY SⅡ用户 马先生

    据悉，此次率先上市的是GALAXY SⅡ零售版本，联通定制版及移动定制版也将在近期发售。看到今天首销现场如此火爆的销售场面，相信GALAXY S Ⅱ将以锐不可当之势成为中国消费者购买智能手机的首选。

    iPhone5到底何时才能上市估计是目前众多果粉们最为关注的信息，日前有消息称iPhone5很有可能会延期发售，翘首期待的果粉们很可能需要更长时间的等待才能等到iPhone5的到来。

    据国外网站gsmarena报道，iPhone5很有肯能因为A5双核处理器的发热问题而延期发布，报道称A5双核处理器会造成手机过热，而导致iPhone5无法正常使用。虽然目前iPad2已经采用A5处理器，但是由于iPhone5的尺寸相较于iPad2来说要小很多，A5处理器在iPhone5内部所占比例就要大上不少，这就导致了iPhone5的发热问题要远比iPad2严重。

    在手机尺寸上，传言iPhone5甚至要比iPhone4还要纤薄，这就使得A5处理器的发热问题更加明显，如何使手机内部的零件更加紧凑的同时解决手机的发热过大是目前苹果所面临的最大问题。

    另外，据相关报道苹果目前已经开始测试其下一代芯片A6处理器，消息称A6处理器将由台湾厂商台积电制造，之前的苹果处理器都是由三星制造的。随着两家公司的官司不断升级，三星与苹果之间的纠纷还将继续上演。■<