MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代

　　2024年12月23日 – MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能，为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。

　　MediaTek无线通信事业部总经理李彦辑博士表示：“天玑 8400拥有与天玑旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，具有令人印象深刻的性能和能效表现，重新诠释了高阶智能手机的突破性体验。此外，天玑8400出色的生成式AI和智能体化 AI 能力，将助力终端设备将AI前沿科技惠及更广泛的大众。”

　　天玑 8400 的全大核CPU包含 8 个主频至高可达 3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%。借助精准的能效调控技术，天玑8400 CPU的多核功耗相较上一代降低44%，助力终端电池续航时间更持久。

　　基于Armv9架构的Cortex-A725是Arm迄今在平衡性能与效率方面更为出色的CPU，Armv9系列CPU引入的SVE2功能加速了AI工作负载，极大地提升了视频和图像处理能力，以及工作、社交和娱乐等应用场景的价值。Arm与联发科技的合作体现了共创双赢的精神，双方表达了对未来合作及共同推动智能手机用户体验不断改进的期待。

　　在联发科技天玑新品发布会上，Arm 销售副总裁曾志光提到了联发科技在过去27年中一直都是Arm的重要合作伙伴，在推动移动平台SoC解决方案创新与发展上作出了巨大贡献。他强调搭载Arm计算平台的联发科技产品年出货量已突破20亿，广泛影响多个应用市场。面对终端设备性能和能效的挑战，联发科技推出的全大核SoC提供了一种全新的解决思路，并成功应用于多款旗舰智能手机。特别指出的是，此次发布的天玑8400作为全球首款集成八核Arm Cortex-A725 CPU的手机SoC，不仅在Armv9架构下实现了性能和功耗控制上的显著进步，还通过“全大核”设计为用户带来了持续性能的提升和更卓越的画质表现。

　　天玑 8400 搭载 Arm Mali-G720 GPU，GPU 峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。此外，天玑 8400 还支持先进的插帧技术和MediaTek 星速引擎，可为玩家带来更流畅丝滑的游戏画面，以及稳帧低功耗的畅玩体验。

　　天玑 8400 集成MediaTek旗舰级 AI 处理器 NPU 880，全大核 CPU 结合强劲的NPU 协同运算，提供高速生成式 AI 任务处理能力。支持全球主流的大语言模型（LLM）、小语言模型（SLM）和多模态大模型（LMMs），可为用户提供AI翻译、改写、上下文智能回复、通话摘要、多媒体内容生成等终端侧生成式AI创新体验。

　　天玑8400 还搭载了在天玑9400旗舰芯片中率先亮相的 MediaTek天玑 AI 智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），赋能开发者打造让人耳目一新的智能体化 AI 应用，将传统的 AI 应用程序重构为更先进的智能体化 AI 应用。新的智能体化 AI 应用可预测用户需求并提供个性化的智能服务，MediaTek天玑 AI 智能体化引擎将助力更广泛的移动设备加速向 AI 智能体化迈进。

　　天玑 8400 搭载 MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，内置QPD变焦硬件引擎，可捕获更多光线，让对焦更快速、更精准，并支持更高分辨率的图像拍摄。此外，天玑 8400 还支持天玑全焦段HDR技术，视频创作者可轻松利用不同焦段拍摄出景别各异的精彩作品。

　　MediaTek 天玑 8400 的特性还包括：

　　· 搭载 5G-A 调制解调器，支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达 5.17Gbps。

　　· 支持网络质量监测系统，可实时监控游戏网络的连接质量，智选 5G 或 Wi-Fi 网络，实现更高网速更低功耗。

　　· 支持144Hz WQHD+显示和折叠双屏设备。