搭载天玑8400-Max平台 真我Neo7 SE超详细参数曝光

    真我Neo7 SE的详细参数近日曝光，成为了第二款采用天玑8400芯片的中端性能手机。这款手机的性能配置令人期待，将搭载天玑8400-Max移动平台，并且是同档次中首款使用全大核CPU架构的机型。安兔兔跑分突破180万分，远超同级别机型，甚至达到了友商上一代顶 级旗舰芯片的性能水平，显示出其强大的硬件实力。

    在续航方面，真我Neo7 SE继承了Neo7的7000mAh超大容量泰坦电池，并支持至高80W的有线快充，兼顾了长时间使用和快速充电的需求，解决了大多数用户对于续航和充电速度的焦虑。影像方面，真我Neo7 SE搭载了一颗5000万像素的索尼IMX882传感器，拍摄效果不逊色于大哥Neo7。此外，它还配备了一颗800万像素的超广角镜头，进一步提升了拍照的多样性和灵活性。

    根据目前的工信部入网信息，真我Neo7 SE的外观将采用直屏设计，并配备塑料中框，整体造型简单大方。预计这款手机将在2025年2月正式发布，届时将与消费者见面，带来不小的惊喜。