iPhone 18系列或依旧使用3nm芯片，灵动岛变小
分析师Jeff Pu在最 新的研究报告中披露，iPhone 18系列所搭载的A20芯片并不会采用之前盛传的台积电2纳米工艺，而是继续采用升级版的3纳米工艺（N3P）。
这一决定意味着，与预期中用于iPhone 17系列的A19芯片相比，A20芯片在工艺上并无显著升级，因此iPhone 18系列在性能上的提升可能会比较有限。
Jeff Pu还透露，A20芯片将进行一次重要的升级，主要聚焦于提升Apple Intelligence功能。为了实现这一目标，A20芯片将采用台积电的CoWoS封装技术，该技术将处理器、统一内存和神经引擎更加紧密地集成在一起。
此外，根据Jeff Pu的预测，第 一款采用台积电2纳米技术的iPhone芯片可能要等到2027年推出的A21芯片。
与此同时，知名苹果分析师Mark Gurman也透露了一个关于iPhone未来的消息。他预计，到2026年或2027年，iPhone Pro机型的灵动岛尺寸将会缩小。这是因为苹果计划将更多的组件移到屏幕下方，以实现更加简洁的设计。
如果Mark Gurman的预测成真，那么苹果最早可能在iPhone 18 Pro系列上实现屏下Face ID技术。届时，iPhone 18 Pro系列的前置摄像头可能会采用类似于Google Pixel 9和三星Galaxy S25等安卓手机的单挖孔设计，使手机外观更加简洁美观。
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