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给电脑泡个澡!小编暴改平台散热实录

    泡泡网显卡频道8月5日 酷热难耐的八月已经来临,小编家中年迈的台式机早已是禁受不住高温洗礼频频死机罢工,让人很是烦躁。一日小编在洗澡中突发奇想:人热了可以泡个凉水澡,那么电脑过热可不可以也泡个澡呢?于是小编开始了天马行空般的散热改造计划。

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    若想将电器产品泡到液体中,用水显然是不可行,不过好在还有其他几种解决方案,其中用油是最具性价比的。将电脑整个泡到油中理论上可行,但实际上身边的同事谁都没试过,即使真的认为可行也无法得知最终的散热效果是否明显。于是小编以评测编辑的职务之便,利用公司的测试平台,假公济私的开始了本次的评测。

    根据惯例首先介绍一下本次测试中所要用到的主板和显卡。iGame440烈焰战神U显卡在外盖上利用了鲨鱼腮状的开孔,目的就是为了增强散热气流的透气性。以往显卡在造型上的设计大都遵循整体式散热,整体式散热的缺点就是无法完好的照顾到某些局部区域的散热,导致显卡热量无法快速排出卡外。而鲨鱼的鱼鳍既能作为推进动力又能导向,考虑到这个特点,在显卡外盖上加入仿生设计能够增强显卡散热气流的导流性。

七彩虹iGame440 烈焰战神U D5 1024M显卡

七彩虹iGame440 烈焰战神U D5 1024M显卡    七彩虹iGame440 烈焰战神U D5 1024M显卡

    为了让PCB的温度更低,同时降低电感的高度,iGame440采用了七彩虹独自研发的专利技术TSD(Threading Structure Design)镂空设计,将电感的另一方直接主动散热。众所周知,导电性能和温度成反比,所以许多超频战队采用LN2(液氮)来降低温度获得更好的超频成绩,所以通过降低PCB的温度,能够获得更好的电气性能。将电感穿透设计,有效提升了产品的稳定性和电气性能。


    七彩虹战斧C.H61采用全固态电容以及M-ATX板型设计,支持GPU超频技术,支持S.P.E动态节能引擎,支持Turbo Boost 2.0 /酷睿2技术。并且主板还集成了千兆网卡以及6声道音频芯片。

七彩虹战斧C.H61 V21主板    七彩虹战斧C.H61 V21主板

    供电部分,主板提供了3+1相供电设计,支持功率最高95W的处理器。内存插槽部分,这不安搭载了2个DDR3内存插槽,支持DDR3 1333/1066内存组建双通道模式,内存容量最高可扩展到8GB。

    话不多说下面我们的改造正式开始,首先介绍一下我们此次改造中所要用到的工具——储物箱和机油。为什么要用机油而不用相对廉价的食用油呢?据一位资深玩家称:“机油耐高温,并有良好的润滑作用,使风扇润滑;更为重要的是高温不易然烧,出现短路情况不易出现火灾;另外机油能吸咐在零件表面防止水、空气、酸性物质及有害气体与零件的接触。”至于网友信不信,小编反正信了。

先来一张全家福

将储物箱底部垫好泡沫塑料并放入测试平台

    为了将可能发生的损失降到最低,因此在此次实战中将电源、硬盘等外围硬件放在储物箱外。

DIY的开机跳线

    尽管机油本身并不具备导电性,但也并不排除厂商在机油中加入某种可导电物质以提升机油的使用效果。因此为了保险起见,小编还是简单的测试了一下本次机油的导电性。

    一切连接妥当测试一下平台是否正常,开机进BIOS毫无问题,至此我们的准备工作已经全部完成。

    万事俱备下面开始正式开始本次的改造,为了慎重起见小编还找来了专门用于扑灭可燃液体的干粉灭火器,以备不时之需。

开始倒油

灭火器准备

开机

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    为了防止不必要的损失,第一次开机并没有安装CPU和内存。开机之后观察散热风扇和功耗仪并没有异常,于是开始下一步行动。

    初步测试并没有将油全部倒入,而是使主板背部焊点全部接触到机油,以测试其是否稳定。

开机进BIOS一切正常

    再次往储物箱中倒入机油,由于此时已经基本确定不会出现燃烧或爆炸等危险发生。因此小编已经不再用灭火器待命,而是放心大胆的倒油。

MOS和电感完全浸入油中

主板上大部分元件已经完全浸泡到了油中

再次开机

一切正常

    进入到BIOS中的主板监控功能,可以看到此时的平台温度相当低:CPU温度仅为15度、系统温度仅为17度。

    上一页倒入的那薄薄一层机油显然还不够过瘾了,下面小编继续向收纳箱中倒入更多的机油,看看效果如何。

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风扇转起来的样子很是华丽

开机进系统毫无压力

此时显卡热管温度仅为26度

    从视频中可以看到整个测试平台在未完全浸入到机油时,CPU风扇会令机油沿着风扇的支撑架溅出有规则的“油花”,不过此时箱内机油并没有产生明显的流动,因此会产生热量淤积现象。

    继续加油,直到将整个平台淹没到机油之中。此时CPU与显卡风扇已经相当吃力,转速相当缓慢并时常有停转现象发生。不过由于机油的较高储热能力,因此此时平台的状态还是相对安全。

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由于底部垫有泡沫塑料,所以测试平台在油中时而呈现悬浮状态

 

    从视频中可以看到显卡风扇转速已经相当缓慢,不过值得一提的是通过油中的气泡可以看到,显卡附近的机油流动已经形成一个循环,“油流”从显卡的接口方向经风扇进入到显卡,然后通过导风罩从尾部排出。

插入U盘安装驱动

一切顺利

运行3DMark Vantage进行测试

    在测试中小编发现了一个小细节,随着油温的升高,机油的粘稠度似乎发生了变化,CPU与显卡的转速明显提升,并不像之前那么吃力。(已经排除了风扇自动调速的可能。)

● 待机温度

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    进入到系统后打开AIDA64、CPU-Z以及GPU-Z硬件监控软件可以看到,待机状态下CPU温度为44度,GPU温度为39度。

● 满载温度

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    当同时开启Furmark和AIDA64烤机模式时,CPU温度上升至57度,GPU温度上升至54度。相对来说和风冷情况下的表现基本相同。

● 性能测试

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    在这次的散热改造测试中,我们经历了种种困难也走过了不少弯路,但通过小编和同事们的共同努力,最终还是将本篇文章完整的呈现在了读者们的面前。尽管这次的改造没有得到预想中非常理想的结果,但这种为了追求真理而不断探索的精神,反映出了PCPOP每一位评测人员真正为读者负责的态度。■<

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